[發明專利]電子部件測試用分選機

有效

• 申請號: 201811267472.8
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN109926334B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 金祚熙;金東一;金元熙
• 申請（專利權）人: 泰克元有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發明涉及一種電子部件測試用分選機。根據本發明的電子部件測試用分選機中，在開閉測試腔室的第一出入口的開閉裝置開放所述第一出入口后封閉所述第一出入口之前，將載有完成測試的電子部件的測試托盤從測試腔室搬出，并將載有需要測試的電子部件的測試托盤搬入測試腔室。根據本發明，具有可以最小化測試腔室的溫度環境的損失并提高處理容量的效果。

技術領域

本發明涉及一種電子部件測試用分選機。

背景技術

生產的電子部件在被測試器測試之后分為良品和次品，并且只有良品被出廠。

測試器與電子部件的電連接通過電子部件測試用分選機(以下稱為“分選機”)進行，并且根據電子部件的種類而包括多種形態的分選機。其中，本發明涉及一種應用能夠堆載多個電子部件的測試托盤的分選機。

應用測試托盤的分選機有包括韓國公開專利10-2013-0105104號等的多樣的形態，通常如圖1的示意性平面圖所示，包括裝載裝置110、均熱腔室(Soak Chamber)120、測試腔室130、連接裝置140、散熱腔室(Desoak Chamber)150及卸載裝置160。

裝載裝置110將堆載于客托盤CT₁的需要測試的電子部件裝載(loading)至位于裝載位置(LOADING POSITION)LP的測試托盤TT。

均熱腔室120用于在對被堆載于收容的測試托盤TT的電子部件進行測試之前根據測試溫度而施加熱刺激而預先調節溫度(預熱或預冷)。

測試腔室130為了對在均熱腔室120預熱/預冷后被移送至測試位置(TESTPOSITION)TP的測試托盤TT的電子部件進行測試而配備。即，測試腔室130提供用于將被堆載于收容的測試托盤TT的電子部件的溫度維持在測試溫度條件的溫度環境。

連接裝置140將堆載于測試位置TP的測試托盤TT的電子部件電連接到測試器。

散熱腔室150被配置為，使在從測試腔室130被移送過來的測試托盤TT上裝載的電子部件恢復至室溫或卸載時沒有問題的程度的預定溫度。

卸載裝置160從位于卸載位置(UNLOADING POSITION)UP的測試托盤TT卸載(unloading)電子部件，并將電子部件按測試等級分類，進而使其移動至空的客托盤CT2。

如上所述，測試托盤TT沿著經由裝載位置LP、測試位置TP及卸載位置UP而再次連接到裝載位置LP的循環路徑CC而循環，為此，未示出的多個移送器在形成循環路徑CC的各個區間內移送測試托盤TT。

另外，圖1所示的分選機100具有在均熱腔室110和散熱腔室150之間設置測試腔室130的結構以及沿著封閉的循環路徑CC而移送測試托盤TT的結構，因此考慮到設備的寬度或高度，難以配備四個以上的測試窗TW。在此，測試窗TW表示電子部件與測試器TESTER電連接的窗，一個測試窗TW對應于一個測試托盤TT。顯然，測試器TESTER通過測試窗TW與分選機100結合。因此，能夠在一次進行測試的電子部件限定于裝載于1至3個測試托盤TT的數量，這使無法無限擴張大小的分選機100具有處理容量限制。

因此，本發明的申請人在當前未公開的韓國專利申請10-2017-000080號中，提出了關于如下新概念的分選機的技術(以下稱為‘現有技術’)：配備有能夠使測試托盤移動的移動腔室，從而能夠大幅度地擴張處理容量。

發明內容

本發明的目的在于提供如下的技術，在將根據現有技術的分選機繼承并發展而將移動腔室實現為均熱腔室的情況下，能夠減少使測試托盤從相應均熱腔室移動至測試腔室，并使測試托盤從測試腔室移動至相應均熱腔室的整體時間。