[發(fā)明專利]電子部件測(cè)試用分選機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811267472.8
• 申請(qǐng)日: 2018-10-29
• 公開（公告）號(hào): CN109926334B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金祚熙;金東一;金元熙
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰克元有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/02
• 分類號(hào): B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

1.一種電子部件測(cè)試用分選機(jī)，其中，包括：

裝載裝置，將載于客托盤的電子部件裝載到位于裝載位置的測(cè)試托盤；

第一均熱腔室，在收容通過所述裝載裝置而載有電子部件的測(cè)試托盤后向電子部件施加熱刺激；

測(cè)試腔室，收容經(jīng)由所述第一均熱腔室而來的測(cè)試托盤，提供能夠測(cè)試收容的測(cè)試托盤的電子部件的溫度環(huán)境，并具有能夠使測(cè)試托盤出入的第一出入口；

連接裝置，將被收容于所述測(cè)試腔室的測(cè)試托盤的電子部件電連接到測(cè)試器；

開閉裝置，開閉所述測(cè)試腔室的所述第一出入口；

卸載裝置，從在從所述測(cè)試腔室搬出后移動(dòng)到卸載位置的測(cè)試托盤卸載完成測(cè)試的電子部件；以及

傳遞裝置，被配置為在從所述第一均熱腔室移動(dòng)至所述測(cè)試腔室的過程中，或者從所述測(cè)試腔室移動(dòng)至所述卸載位置的過程中傳遞測(cè)試托盤，

其中，所述傳遞裝置包括：

第二均熱腔室，在收容從所述第一均熱腔室接收的測(cè)試托盤之后，維持所述第一均熱腔室向電子部件施加的熱刺激，并具有能夠使所述測(cè)試托盤出入的第二出入口；

開閉器，開閉所述第二均熱腔室的所述第二出入口；

堆載塊，能夠堆載從所述測(cè)試腔室搬出的測(cè)試托盤，并以與所述第二均熱腔室結(jié)合為一體的方式配備；

移動(dòng)器，使所述第二均熱腔室移動(dòng)，以使所述第二均熱腔室位于所述第一均熱腔室或所述測(cè)試腔室的一側(cè)，

其中，所述電子部件測(cè)試用分選機(jī)還包括：

供應(yīng)器，從所述第二均熱腔室向所述測(cè)試腔室供應(yīng)測(cè)試托盤；

回收器，從所述測(cè)試腔室向所述堆載塊回收測(cè)試托盤，

當(dāng)所述第二均熱腔室位于所述測(cè)試腔室的一側(cè)時(shí)，所述第一出入口和所述第二出入口以彼此隔開而相向的方式形成，

在所述開閉裝置開放所述第一出入口后關(guān)閉所述第一出入口之前，所述供應(yīng)器和所述回收器運(yùn)行而將裝有完成測(cè)試的電子部件的測(cè)試托盤經(jīng)由所述第一出入口而回收至所述堆載塊，并將裝有需要測(cè)試的電子部件的測(cè)試托盤依次經(jīng)由所述第二出入口和第一出入口而供應(yīng)至所述測(cè)試腔室，從而在一次運(yùn)行所述開閉裝置時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)所述測(cè)試腔室和所述傳遞裝置之間的測(cè)試托盤的交換。

2.如權(quán)利要求1所述的電子部件測(cè)試用分選機(jī)，其中，

所述測(cè)試腔室和所述連接裝置配備為多個(gè)，

所述測(cè)試腔室中的至少一個(gè)與所述第一均熱腔室相隔，

所述移動(dòng)器能夠使所述第二均熱腔室位于各個(gè)所述測(cè)試腔室的一側(cè)。

3.如權(quán)利要求1所述的電子部件測(cè)試用分選機(jī)，其中，

為了最小化所述測(cè)試腔室內(nèi)的溫度環(huán)境的損失，

在所述測(cè)試腔室和所述傳遞裝置之間進(jìn)行測(cè)試托盤的交換時(shí)，所述供應(yīng)器所運(yùn)行的時(shí)間區(qū)間和所述回收器所運(yùn)行的時(shí)間區(qū)間的至少一部分重疊，

并且，借助所述供應(yīng)器的測(cè)試托盤的移動(dòng)線和借助所述回收器的測(cè)試托盤的移動(dòng)線彼此隔開。

4.如權(quán)利要求1所述的電子部件測(cè)試用分選機(jī)，其中，

所述堆載塊配備于所述第二均熱腔室的上側(cè)。