[發(fā)明專利]電路主板的元器件輔助裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811264433.2
• 申請(qǐng)日: 2018-10-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109195319B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳陽(yáng)濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東陽(yáng)市陽(yáng)濤電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種電路主板的元器件輔助裝置，包括一圓形的電路主板，電路主板上環(huán)繞電路主板上端一圈設(shè)置有一個(gè)以上的焊盤(pán)，各焊盤(pán)位于同一圓周上，電路主板的頂部放置一輔助裝置，所述輔助裝置包括一圓形的底盒以及一圓形的蓋板，所述底盒的中間開(kāi)設(shè)一個(gè)圓形槽，環(huán)繞圓形槽一圈設(shè)置有一塊以上的隔板，隔板將圓形槽分割成一個(gè)以上的安裝腔。本發(fā)明主要用于輔助各電子元件在主板上的安裝使用，更加合理的隱藏各電子元件，起到防水、抗壓以及合理布局的功能，增加主板的整體抗壓能力，在保證防水性能的同時(shí)增加各電子元件的整體散熱性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，特別涉及一種電路主板的元器件輔助裝置。

背景技術(shù)

電子主板上一般都會(huì)焊接一個(gè)以上的電子元件，電子元件通過(guò)引腳焊接在主板上的對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上，電子元件焊接在主板上后容易因?yàn)楹稿a掉落而出現(xiàn)電路損壞的情況，再者，凌亂分布的電子元件外形不美觀，抗壓能力較差，受壓后引腳處容易破損，而且裸露的電子元件防水性能差，當(dāng)有水進(jìn)入時(shí)，會(huì)直接與引腳接觸，會(huì)導(dǎo)致短路的情況。而且電子元件比較集中，熱量比較中，氣流流動(dòng)性慢，散熱性能差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電路主板的元器件輔助裝置，合理的隱藏各電子元件，起到防水、抗壓以及合理布局的功能，增加主板的整體抗壓能力，在保證防水性能的同時(shí)增加各電子元件的整體散熱性能。

本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：一種電路主板的元器件輔助裝置，包括一圓形的電路主板，電路主板上環(huán)繞電路主板上端一圈設(shè)置有一個(gè)以上的焊盤(pán)，各焊盤(pán)位于同一圓周上，電路主板的頂部放置一輔助裝置，所述輔助裝置包括一圓形的底盒以及一圓形的蓋板，所述底盒的中間開(kāi)設(shè)一個(gè)圓形槽，環(huán)繞圓形槽一圈設(shè)置有一塊以上的隔板，隔板將圓形槽分割成一個(gè)以上的安裝腔，安裝腔內(nèi)均開(kāi)設(shè)有一個(gè)以上的引腳孔，安裝腔正對(duì)著電路主板上端的焊盤(pán)設(shè)置，每個(gè)電子元件放入至對(duì)應(yīng)的安裝腔內(nèi)，且電子元件的引腳穿過(guò)引腳孔并與電路主板上的對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)焊接，蓋板密封在底盒的上端面，所述蓋板底部設(shè)置有一個(gè)鏤空的環(huán)形軌道槽，所述蓋板內(nèi)部設(shè)置有一顆以上的滾珠，滾珠滾動(dòng)安裝于環(huán)形軌道槽中。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述蓋板內(nèi)部具有一個(gè)中空腔，中空腔的底部開(kāi)設(shè)一個(gè)圓形腔，圓形腔內(nèi)安裝一圓盤(pán)，圓盤(pán)外徑小于圓形腔的內(nèi)徑，圓盤(pán)外徑與圓形腔形成環(huán)形軌道槽。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述圓盤(pán)的外部設(shè)置兩連接耳，連接耳的厚度小于圓盤(pán)的厚度，連接耳的另一端連接圓形腔內(nèi)壁，連接耳設(shè)置于外側(cè)端一面。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，正對(duì)環(huán)形軌道槽的中空腔頂面設(shè)置有一圈滾珠限位槽，滾珠的頂部部分扣入于滾珠限位槽中。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述底盒的頂部設(shè)置有一根以上凸起的定位柱，正對(duì)定位柱的蓋板底部設(shè)置有對(duì)應(yīng)的定位孔，定位柱插入于定位孔中。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述底盒的底部設(shè)置一導(dǎo)熱硅膠層，電子元件的引腳穿過(guò)引腳孔以及導(dǎo)熱硅膠層。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述環(huán)形軌道槽正對(duì)著底部的各個(gè)安裝腔設(shè)置，所述蓋板以及滾珠均采用金屬材料制成，所述底盒采用一個(gè)塑料盒。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明主要用于輔助各電子元件在主板上的安裝使用，更加合理的隱藏各電子元件，起到防水、抗壓以及合理布局的功能，同時(shí)，增加主板的整體抗壓能力，在保證防水性能的同時(shí)增加各電子元件的整體散熱性能。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明的底盒的俯視圖；

圖2是本發(fā)明的蓋板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明的整體組裝示意圖。