[發明專利]電路主板的元器件輔助裝置

有效

• 申請號: 201811264433.2
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN109195319B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 吳陽濤
• 申請（專利權）人: 東陽市陽濤電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路主板的元器件輔助裝置，其特征在于：包括一圓形的電路主板，電路主板上環繞電路主板上端一圈設置有一個以上的焊盤，各焊盤位于同一圓周上，電路主板的頂部放置一輔助裝置，所述輔助裝置包括一圓形的底盒以及一圓形的蓋板，所述底盒的中間開設一個圓形槽，環繞圓形槽一圈設置有一塊以上的隔板，隔板將圓形槽分割成一個以上的安裝腔，安裝腔內均開設有一個以上的引腳孔，安裝腔正對著電路主板上端的焊盤設置，每個電子元件放入至對應的安裝腔內，且電子元件的引腳穿過引腳孔并與電路主板上的對應的焊盤焊接，蓋板密封在底盒的上端面，所述蓋板底部設置有一個鏤空的環形軌道槽，所述蓋板內部設置有一顆以上的滾珠，滾珠滾動安裝于環形軌道槽中；

所述蓋板以及滾珠均采用金屬材料制成，底盒采用一個塑料盒，滾珠會吸收電子元件的熱量，而蓋板也會吸收大量的熱量，這些熱會延伸至主板的頂部，遠離電子元件一側，更好的與空氣接觸，實現更快速的散熱。

2.如權利要求1所述的電路主板的元器件輔助裝置，其特征在于：所述蓋板內部具有一個中空腔，中空腔的底部開設一個圓形腔，圓形腔內安裝一圓盤，圓盤外徑小于圓形腔的內徑，圓盤外徑與圓形腔形成環形軌道槽。

3.如權利要求2所述的電路主板的元器件輔助裝置，其特征在于：所述圓盤的外部設置兩連接耳，連接耳的厚度小于圓盤的厚度，連接耳的另一端連接圓形腔內壁，連接耳設置于外側端一面。

4.如權利要求2所述的電路主板的元器件輔助裝置，其特征在于：正對環形軌道槽的中空腔頂面設置有一圈滾珠限位槽，滾珠的頂部部分扣入于滾珠限位槽中。

5.如權利要求1所述的電路主板的元器件輔助裝置，其特征在于：所述底盒的頂部設置有一根以上凸起的定位柱，正對定位柱的蓋板底部設置有對應的定位孔，定位柱插入于定位孔中。

6.如權利要求1所述的電路主板的元器件輔助裝置，其特征在于：所述底盒的底部設置一導熱硅膠層，電子元件的引腳穿過引腳孔以及導熱硅膠層。

7.如權利要求1所述的電路主板的元器件輔助裝置，其特征在于：所述環形軌道槽正對著底部的各個安裝腔設置，所述底盒采用一個塑料盒。