[發明專利]芯片測試方法、裝置、電子設備及計算機可讀介質

有效

• 申請號: 201811261790.3
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN111105839B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 袁禮君;闞梓瑄

1.一種芯片測試方法，其特征在于，包括：

確定待測芯片的語言規則；所述語言規則包括所述待測芯片的運行邏輯、特性、功能、AC與DC特性、封裝與出球分布；

確定待測芯片的產品及時序規格；所述產品及時序規格包括：所述待測芯片的型號識別標識、產品標識、以及時序參數；

根據所述語言規則與所述產品及時序規格由測試模板庫中確定待測試模板；其中，所述待測試模板的確定包括：根據所述語言規則，在所述測試模板庫中篩選符合條件的多個測試模板，根據所述產品及時序規則確定所述待測芯片的資料庫，根據所述待測芯片對應的所述資料庫中的內容，對所述多個測試模板進行二次篩選，剔除不符合所述待測芯片要求的模板，再從多個二次篩選后的所述測試模板中隨機選擇待測試模板；

根據所述產品及時序規格與所述待測試模板生成測試編碼；包括：根據所述產品及時序規格在所述待測試模板中插入時序以生成測試編碼，其中，通過所述產品及時序規格對所述待測試模板中的時序進行插入；以及將插入之后的時序通過高速測試機臺進行轉換以生成所述測試編碼；以及

通過所述測試編碼對待測芯片進行自動化測試。

2.根據權利要求1所述的芯片測試方法，其特征在于，還包括：

通過多個測試模板生成所述測試模板庫；

所述多個測試模板包括：快速讀操作測試模板，快速寫操作測試模板，快速讀寫操作測試模板、自更新測試模板、更新測試模板、ZQ校準測試模板、模式寄存器設置測試模板、以及掉電預充電測試模板。

3.根據權利要求1所述的芯片測試方法，其特征在于，所述芯片包括：

存儲器芯片。

4.根據權利要求3所述的芯片測試方法，其特征在于，所述存儲器芯片是DDR4芯片。

5.根據權利要求3所述的芯片測試方法，其特征在于，確定待測芯片的語言規則包括：

根據待測芯片的規范文檔確定待測芯片的語言規則。

6.根據權利要求3所述的芯片測試方法，其特征在于，確定待測芯片的產品及時序規格包括：

確定待測芯片的存儲器單元地址、存儲器行地址、存儲器列地址、以及存儲器頁面大小；

確定待測芯片的型號識別標識、產品標識、以及參數。

7.根據權利要求1所述的芯片測試方法，其特征在于，根據所述語言規則與所述產品及時序規格由測試模板庫中確定待測試模板包括：

根據所述產品及時序規格確定待測芯片的資料庫；以及

根據所述語言規則與所述資料庫由測試模板庫中隨機確定待測試模板。

8.如根據權利要求1所述的芯片測試方法，其特征在于，根據所述語言規則與所述產品及時序規格由測試模板庫中確定待測試模板包括：

根據所述產品及時序規格確定待測芯片的資料庫；以及

根據所述語言規則與所述資料庫由測試模板庫中指定待測試模板。