[發明專利]一種測試盤結構和芯片測試裝置

在審

• 申請號: 201811261382.8
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN109243996A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 林立堂
• 申請（專利權）人: 北京集創北方科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 徐麗

本發明實施例提供一種測試盤結構和芯片測試裝置，涉及COF封裝測試領域。具體地，本發明通過對測試盤結構中的測試墊進行巧妙地繪制、布局，以在滿足芯片封裝測試需求的前提下，縮小測試墊的繪制空間，降低測試成本，同時還可有效保證芯片測試精度。

技術領域

本發明涉及COF封裝測試領域，具體而言，涉及一種測試盤結構和芯片測試裝置。

背景技術

對于現有的覆晶薄膜(Chip on Film,COF)在進行封裝測試時，由于如48mm的COF設置有1142(+/-200)個引腳，且各相鄰引腳的間距(Pitch)為36(+/-5)um，使得現有的測試盤大多需采用五層、六層的test pad(測試墊)的設計方式，導致COF必須額外增加一個或多個傳動孔以放置測試墊，進而導致測試墊占用COF的空間變大，測試成本提高。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種測試盤結構和芯片測試裝置，能夠有效解決上述問題。

本發明較佳實施例提供一種測試盤結構，包括：

基板；

基于所述基板制作形成的且延第一方向排列的第一組測試盤和第二組測試盤，所述第一組測試盤包括延所述第一方向排列的多個測試墊，所述第二組測試盤包括延第二方向排列的多個測試墊；

基于所述基板制作形成的多條引線，各所述引線分別與所述第一組測試盤和第二組測試盤中包括的測試墊對應連接,各所述引線延所述第二方向延伸，且分別位于所述第一組測試盤和所述第二組測試盤的兩側。

在本發明較佳實施例的選擇中，所述第一組測試盤包括第一測試墊、第二測試墊和第三測試墊，所述第二組測試盤包括第四測試墊和第五測試墊，所述多個引線包括分別與所述第一測試墊、第二測試墊、第三測試墊、第四測試墊、第五測試墊對應連接的第一引線、第二引線、第三引線、第四引線和第五引線；

所述第一測試墊、第二測試墊和第三測試墊依次延所述第一方向排列于所述基板，所述第四測試墊和第五測試墊依次延所述第二方向排列于所述基板，使得所述第一組測試盤和第二組測試盤中的測試墊在所述第一方向上排列形成四層測試墊結構。

在本發明較佳實施例的選擇中，所述第四引線連接于所述第四測試墊遠離所述第五測試墊的一端，所述第五引線連接于所述第五測試墊遠離所述第四測試墊的一端，所述第一引線、第二引線和第三引線位于所述第四引線和第五引線之間，所述第一測試墊、第二測試墊、第三測試墊、第四測試墊和第五測試墊位于所述第四引線和第五引線之間。

在本發明較佳實施例的選擇中，所述第一引線連接于所述第一測試墊靠近所述第四引線的一端，所述第二引線連接于所述第二測試墊靠近所述第四引線的一端，所述第三引線連接于所述第三測試墊靠近所述第四引線的一端；或者

所述第一引線連接于所述第一測試墊靠近所述第五引線的一端，所述第二引線連接于所述第二測試墊靠近所述第五引線的一端，所述第三引線連接于所述第三測試墊靠近所述第五引線的一端。

在本發明較佳實施例的選擇中，所述第一引線連接于所述第一測試墊靠近所述第五引線的一端，所述第二引線連接于所述第二測試墊靠近所述第四引線的一端，所述第三引線連接于所述第三測試墊靠近所述第五引線的一端。

在本發明較佳實施例的選擇中，多個所述引線之間相互平行，且各所述引線與相鄰的測試墊之間的間距不小于預設值。

在本發明較佳實施例的選擇中，所述第四測試墊和所述第五測試墊相對于一條延所述第一方向延伸的中心線對稱設置，所述第四引線和所述第五引線相對于所述中心線對稱設置。

在本發明較佳實施例的選擇中，所述第四測試墊和所述第五測試墊相對于所述第一測試墊在所述第一方向上的幾何中心線對稱設置，所述第四引線和所述第五引線相對于所述幾何中心線對稱設置。