[發明專利]一種測試盤結構和芯片測試裝置

在審

• 申請號: 201811261382.8
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN109243996A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 林立堂
• 申請（專利權）人: 北京集創北方科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 徐麗

1.一種測試盤結構，其特征在于，包括：

基板；

基于所述基板制作形成的且延第一方向排列的第一組測試盤和第二組測試盤，所述第一組測試盤包括延所述第一方向排列的多個測試墊，所述第二組測試盤包括延第二方向排列的多個測試墊；

基于所述基板制作形成的多條引線，各所述引線分別與所述第一組測試盤和第二組測試盤中包括的測試墊對應連接,各所述引線延所述第二方向延伸，且分別位于所述第一組測試盤和所述第二組測試盤的兩側。

2.根據權利要求1所述的測試盤結構，其特征在于，所述第一組測試盤包括第一測試墊、第二測試墊和第三測試墊，所述第二組測試盤包括第四測試墊和第五測試墊，所述多個引線包括分別與所述第一測試墊、第二測試墊、第三測試墊、第四測試墊、第五測試墊對應連接的第一引線、第二引線、第三引線、第四引線和第五引線；

所述第一測試墊、第二測試墊和第三測試墊依次延所述第一方向排列于所述基板，所述第四測試墊和第五測試墊依次延所述第二方向排列于所述基板，使得所述第一組測試盤和第二組測試盤中的測試墊在所述第一方向上排列形成四層測試墊結構。

3.根據權利要求2所述的測試盤結構，其特征在于，所述第四引線連接于所述第四測試墊遠離所述第五測試墊的一端，所述第五引線連接于所述第五測試墊遠離所述第四測試墊的一端，所述第一引線、第二引線和第三引線位于所述第四引線和第五引線之間，所述第一測試墊、第二測試墊、第三測試墊、第四測試墊和第五測試墊位于所述第四引線和第五引線之間。

4.根據權利要求3所述的測試盤結構，其特征在于，所述第一引線連接于所述第一測試墊靠近所述第四引線的一端，所述第二引線連接于所述第二測試墊靠近所述第四引線的一端，所述第三引線連接于所述第三測試墊靠近所述第四引線的一端；或者

所述第一引線連接于所述第一測試墊靠近所述第五引線的一端，所述第二引線連接于所述第二測試墊靠近所述第五引線的一端，所述第三引線連接于所述第三測試墊靠近所述第五引線的一端。

5.根據權利要求3所述的測試盤結構，其特征在于，所述第一引線連接于所述第一測試墊靠近所述第五引線的一端，所述第二引線連接于所述第二測試墊靠近所述第四引線的一端，所述第三引線連接于所述第三測試墊靠近所述第五引線的一端。

6.根據權利要求2所述的測試盤結構，其特征在于，多個所述引線之間相互平行，且各所述引線與相鄰的測試墊之間的間距不小于預設值。

7.根據權利要求2所述的測試盤結構，其特征在于，所述第四測試墊和所述第五測試墊相對于一條延所述第一方向延伸的中心線對稱設置，所述第四引線和所述第五引線相對于所述中心線對稱設置。

8.根據權利要求7所述的測試盤結構，其特征在于，所述第四測試墊和所述第五測試墊相對于所述第一測試墊在所述第一方向上的幾何中心線對稱設置，所述第四引線和所述第五引線相對于所述幾何中心線對稱設置。

9.根據權利要求2所述的測試盤結構，其特征在于，所述第一測試墊、第二測試墊、第三測試墊的平面面積依次增大。

10.根據權利要求2所述的測試盤結構，其特征在于，所述第四測試墊和第五測試墊的平面面積相等。

11.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括半導體芯片和多個上述權利要求1-10中任一項所述的測試盤結構，多個所述測試盤結構延第二方向排列于所述半導體芯片的外圍，各所述測試盤結構中的測試墊通過引線與所述半導體芯片的輸入輸出端連接。

12.根據權利要求11所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述芯片測試裝置包括芯片封裝區域和位于該芯片封裝區域兩側的測試盤區域；

所述半導體芯片制作于所述芯片封裝區域，多個所述測試盤結構制作于所述測試盤區域，并延所述第二方向排列于所述測試盤區域。