[發(fā)明專(zhuān)利]一種電路板加工方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811260410.4
• 申請(qǐng)日: 2018-10-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109348636A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張全洪
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市飛榮達(dá)科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/02;H05K3/20
• 代理公司: 深圳市智勝聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44368
• 代理人: 齊文劍

本發(fā)明提供了一種電路板加工方法，用于根據(jù)需求在非金屬產(chǎn)品表面附上金屬導(dǎo)電層，包括：S1、將鍍有第一金屬導(dǎo)電層的基板固定于工作臺(tái)上；S2、控制激光束照射基板上非選擇區(qū)域，消融所述非選擇區(qū)域內(nèi)的第一金屬導(dǎo)電層；S3、對(duì)所述基板表面進(jìn)行電鍍處理，使得選擇區(qū)域鍍上第二金屬導(dǎo)電層。本發(fā)明采用先在基板上覆蓋第一金屬層，通過(guò)激光消融非選擇區(qū)域，保留選擇區(qū)域電鍍上第二金屬層的方式進(jìn)行電路板加工，提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板加工方法。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)領(lǐng)域的不斷發(fā)展，對(duì)各種電路板的需求越來(lái)越大，對(duì)電路板加工行業(yè)來(lái)說(shuō)，必須提供更高效率和更高精度的電路板加工方法。傳統(tǒng)的電路板加工行業(yè)一般都是通過(guò)化學(xué)鍍或者電鍍將金屬覆蓋在基板上形成電路。但是存在的問(wèn)題是化學(xué)鍍時(shí)間較長(zhǎng)，效率太低；電鍍時(shí)間相對(duì)較短，但是對(duì)基板的預(yù)加工要求較高。

現(xiàn)有的電鍍加工工藝主要是用含有金屬的基材加工成基板，然后對(duì)基板的表面進(jìn)行一定的處理形成所需的選擇區(qū)域，讓內(nèi)部的金屬暴露在外，然后通過(guò)對(duì)所述基板進(jìn)行電鍍讓錫電鍍?cè)诼懵兜慕饘賲^(qū)域位置。

在實(shí)際操作中，該方案因?yàn)榛闹泻薪饘伲承?duì)磁性有要求的電路板無(wú)法使用，且因?yàn)樾枰獙?duì)基板進(jìn)行預(yù)處理，成本較高效率提升不大。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問(wèn)題，提出了本發(fā)明以便提供一種克服上述問(wèn)題或者至少部分地解決上述問(wèn)題的一種電路板加工方法。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板加工方法，包括：

一種電路板加工方法，用于根據(jù)需求在非金屬產(chǎn)品表面附上金屬導(dǎo)電層，包括：

S1、將鍍有第一金屬導(dǎo)電層的基板固定于工作臺(tái)上；

S2、控制激光束照射基板上非選擇區(qū)域，消融所述非選擇區(qū)域內(nèi)的第一金屬導(dǎo)電層；

S3、對(duì)所述基板表面進(jìn)行電鍍處理，使得選擇區(qū)域鍍上第二金屬導(dǎo)電層。

進(jìn)一步，所述步驟S1前還包括：

將空白基板表面鍍上第一金屬導(dǎo)電層。

進(jìn)一步，所述步驟S2還包括：

控制激光束照射基板上非選擇區(qū)域的輪廓邊緣固定寬度區(qū)域形成制定寬度的隔離帶，消融所述非選擇區(qū)域邊緣固定寬度的隔離帶的第一金屬導(dǎo)電層。

進(jìn)一步，所述步驟S2后還包括：

在選擇區(qū)域上增加導(dǎo)電孔。

進(jìn)一步，所述步驟S3包括：

通過(guò)所述導(dǎo)電孔接電進(jìn)行電鍍處理。

進(jìn)一步，所述步驟S2還包括：

控制兩個(gè)激光束在非選擇區(qū)域形成交叉點(diǎn)，控制所述交叉點(diǎn)消融非選擇區(qū)域。

本發(fā)明包括以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明采用先在基板上覆蓋第一金屬層，通過(guò)激光消融非選擇區(qū)域，保留選擇區(qū)域電鍍上第二金屬層的方式進(jìn)行電路板加工，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的一種電路板加工方法的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例的一種電路板加工方法中電路板的示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

參照?qǐng)D1，為本發(fā)明實(shí)施例一種電路板加工方法的流程圖；