[發(fā)明專利]一種電路板加工方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811260410.4 | 申請(qǐng)日： | 2018-10-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109348636A | 公開（公告）日： | 2019-02-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張全洪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市飛榮達(dá)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/02 | 分類號(hào)： | H05K3/02;H05K3/20 |
| 代理公司： | 深圳市智勝聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44368 | 代理人： | 齊文劍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)桃*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬導(dǎo)電層 電路板加工 非選擇區(qū)域 選擇區(qū)域 激光束照射基板 第一金屬層 非金屬產(chǎn)品 電鍍處理 基板表面 基板固定 激光消融 生產(chǎn)效率 金屬層 電鍍 基板 消融 保留 覆蓋 | ||
1.一種電路板加工方法，用于根據(jù)需求在非金屬產(chǎn)品表面附上金屬導(dǎo)電層，其特征在于，包括：
S1、將鍍有第一金屬導(dǎo)電層的基板固定于工作臺(tái)上；
S2、控制激光束照射基板上非選擇區(qū)域，消融所述非選擇區(qū)域內(nèi)的第一金屬導(dǎo)電層；
S3、對(duì)所述基板表面進(jìn)行電鍍處理，使得選擇區(qū)域鍍上第二金屬導(dǎo)電層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，所述步驟S1前還包括：
將空白基板表面鍍上第一金屬導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板加工方法，其特征在于，所述步驟S2還包括：
控制激光束照射基板上非選擇區(qū)域的輪廓邊緣固定寬度區(qū)域形成制定寬度的隔離帶，消融所述非選擇區(qū)域邊緣固定寬度的隔離帶的第一金屬導(dǎo)電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板加工方法，其特征在于，所述步驟S2后還包括：
在選擇區(qū)域上增加導(dǎo)電孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板加工方法，其特征在于，所述步驟S3包括：
通過所述導(dǎo)電孔接電進(jìn)行電鍍處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的電路板加工方法，其特征在于，所述步驟S2還包括：
控制兩個(gè)激光束在非選擇區(qū)域形成交叉點(diǎn)，控制所述交叉點(diǎn)消融非選擇區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電金屬層為銅。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板加工方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)電金屬層為錫。
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