[發明專利]一種無地線超高速信號線纜連接器及其組裝方法在審
| 申請號: | 201811260067.3 | 申請日: | 2018-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN109411918A | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發明(設計)人: | 楊文初;陳偉順;唐輝;周敏杰;劉振興;李杭 | 申請(專利權)人: | 安費諾電子裝配(廈門)有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R4/02;H01R13/504;H01R43/20 |
| 代理公司: | 廈門律嘉知識產權代理事務所(普通合伙) 35225 | 代理人: | 張輝;溫潔 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市思明*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無地線 線材 超高速信號 線纜連接器 地線焊盤 導電 芯線 焊接 絕緣殼體 信號焊盤 電性 固接 通孔 塑膠 絕緣層 組裝 注塑 固定塑膠 焊接效率 絕緣外被 電連接 絕緣殼 塑膠料 體內部 包覆 地線 機箱 伸出 節約 | ||
1.一種無地線超高速信號線纜連接器,包括絕緣殼體、PCB板、無地線線材和塑膠,所述的PCB板固設在絕緣殼體內部,所述的無地線線材與所述PCB板電連接并伸出絕緣殼體外,其特征在于:所述的PCB板上設有信號焊盤和地線焊盤,所述的無地線線材包括芯線以及由內至外依次包覆在芯線外側的絕緣層、導電外被和絕緣外被,所述的芯線焊接在信號焊盤上,所述導電外被通過所述塑膠與地線焊盤電性固接。
2.如權利要求1所述的一種無地線超高速信號線纜連接器,其特征在于:所述地線焊盤沿寬度方向開設有若干個通孔。
3.如權利要求1所述的一種無地線超高速信號線纜連接器,其特征在于:所述的塑膠為導電塑膠。
4.如權利要求1所述的一種無地線超高速信號線纜連接器,其特征在于:所述的絕緣殼體包括前殼和后殼,所述前殼的后部設置有若干卡槽,所述后殼的前部設置有若干卡扣,所述的后殼通過所述卡扣與卡槽的配合與前殼組裝為一體。
5.如權利要求4所述的一種無地線超高速信號線纜連接器,其特征在于:所述前殼的頂部設置有彈片槽,所述彈片槽內安裝有用于與板端連接器相卡接的彈片。
6.如權利要求4所述的一種無地線超高速信號線纜連接器,其特征在于:所述前殼內設有滑槽軌道,所述PCB的兩側分別設有導向塊,所述PCB板通過所述導向塊安裝在滑槽軌道上。
7.如權利要求1所述的一種無地線超高速信號線纜連接器,其特征在于:所述絕緣殼體的內部設有用于包覆所有無地線線材與PCB板之間焊點的內模,所述絕緣殼體側邊開設有用于注塑所述內模的注膠孔。
8.如權利要求1-7中任一項所述無地線超高速信號線纜連接器的組裝方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1:將無地線線材的芯線通過烙鐵或者熱壓焊焊接在PCB板的信號焊盤上;
步驟2:通過模具上的一排凸起將無地線線材的導電外被與PCB板的地線焊盤壓在一起,再進行注塑塑膠,讓無地線線材的導電外被和PCB板的地線焊盤電性固接;
步驟3:將PCB板裝入絕緣殼體中;
步驟4:進行內模注塑,讓膠料填滿絕緣殼體的內腔并包覆所有無地線線材與PCB板之間的焊點。
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