[發明專利]一種無地線超高速信號線纜連接器及其組裝方法

在審

• 申請號: 201811260067.3
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN109411918A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 楊文初;陳偉順;唐輝;周敏杰;劉振興;李杭
• 申請（專利權）人: 安費諾電子裝配（廈門）有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R4/02;H01R13/504;H01R43/20
• 代理公司: 廈門律嘉知識產權代理事務所(普通合伙) 35225
• 代理人: 張輝;溫潔

本發明公開了一種無地線超高速信號線纜連接器，包括絕緣殼體、PCB板、無地線線材和塑膠，PCB板固設在絕緣殼體內部，無地線線材與PCB板電連接并伸出絕緣殼體外。PCB板上設有信號焊盤和地線焊盤，無地線線材包括芯線以及由內至外依次包覆在芯線外側的絕緣層、導電外被和絕緣外被。芯線焊接在信號焊盤上，導電外被通過塑膠與地線焊盤電性固接。本發明還公開了上述無地線超高速信號線纜連接器的組裝方法。本發明所述的無地線超高速信號線纜連接器采用無地線線材能夠節約機箱的空間，焊接時無需焊接地線，可以顯著提高焊接效率；在PCB板的地線焊盤上開設有若干通孔，注塑時，塑膠料會流入通孔中，使固定塑膠更穩當保持PCB的地線焊盤和線材導電外被的電性固接。

技術領域

本發明涉及連接器領域，特別涉及一種無地線超高速信號線纜連接器及其組裝方法。

背景技術

高速信號線纜連接器可以分為帶地線線纜連接器和無地線線纜連接器，帶地線線纜連接器在應用和組裝過程中通常存在以下不足：1、在焊接時需要焊接地線，焊接效率低；2、在同等線號的情況下，有地線線纜比無地線線纜的尺寸更大，占用機箱的空間更多。

無地線超高速信號線纜組件傳輸速率可達到56G(PAM4)，56G(NRZ)，112G（PAM4），可以作為芯片到芯片，芯片到背板，芯片到前置面板，芯片到板卡解決方案應用于服務器、交換機等領域。相比現有的帶地線線纜組件在實際應用存在以下優勢：1、焊接時無需焊接地線，可以顯著的提高焊接效率；2、采用無地線線材，在同等線號的情況下，無地線線材可以比有地線線材尺寸做的更小，節約機箱空間。

發明內容

針對上述問題，本發明的目的在于提供一種無地線超高速信號線纜連接器及其組裝方法，具有結構緊湊、占用空間小、焊接方便且傳輸效率高的特點。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種無地線超高速信號線纜連接器，包括絕緣殼體、PCB板、無地線線材和塑膠，所述的PCB板固設在絕緣殼體內部，所述的無地線線材與所述PCB板電連接并伸出絕緣殼體外。所述的PCB板上設有信號焊盤和地線焊盤，所述的無地線線材包括芯線以及由內至外依次包覆在芯線外側的絕緣層、導電外被和絕緣外被，所述的芯線焊接在信號焊盤上，所述導電外被通過所述塑膠與地線焊盤電性固接。

進一步地，為了使得無地線線材的導電外被與地線焊盤能夠更加配合得更加緊固，所述地線焊盤沿寬度方向開設有若干個通孔，注塑時，塑膠料會流入通孔中。

優選地，所述的塑膠為導電塑膠。

進一步地，所述的絕緣殼體包括前殼和后殼，所述前殼的后部設置有若干卡槽，所述后殼的前部設置有若干卡扣，所述的后殼通過所述卡扣與卡槽的配合與前殼組裝為一體。

其中，所述前殼的頂部設置有彈片槽，所述彈片槽內安裝有用于與板端連接器相卡接的彈片。

其中，所述前殼內設有滑槽軌道，所述PCB的兩側分別設有導向塊，所述PCB板通過所述導向塊安裝在滑槽軌道上。

進一步地，所述絕緣殼體的內部設有用于包覆所有無地線線材與PCB板之間焊點的內模，所述絕緣殼體側邊開設有用于注塑所述內模的注膠孔。

本發明還公開了上述無地線超高速信號線纜連接器的組裝方法，包括如下步驟：

步驟1：將無地線線材的芯線通過烙鐵或者熱壓焊焊接在PCB板的信號焊盤上；

步驟2：通過模具上的一排凸起將無地線線材的導電外被與PCB板的地線焊盤壓在一起，再進行注塑塑膠，讓無地線線材的導電外被和PCB板的地線焊盤電性固接；

步驟3：將PCB板裝入絕緣殼體中；

步驟4：進行內模注塑，讓膠料填滿絕緣殼體的內腔并包覆所有無地線線材與PCB板之間的焊點。