[發明專利]RGB LED集成封裝模塊

在審

• 申請號: 201811259044.0
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN109411457A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 張盛;彭昕
• 申請（專利權）人: 吉安市木林森光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華

本申請公開了RGB LED集成封裝模塊，包括基板和至少3組設于所述基板上的發光組，每一所述發光組包括第一發光單元和第二發光單元，所述第一發光單元包括第一紅色晶片、第一綠色晶片及第一藍色晶片。所述第二發光單元包括第二紅色晶片、第二綠色晶片及第二藍色晶片。本申請通過集成3組發光組中的6個發光單元，繼而將6個獨立的發光單元組合成一個LED集成模塊，同時通過共陰電路或共陽電路并聯同組內的第一紅色晶片和第一綠色晶片、第一藍色晶片、第二紅色晶片、第二綠色晶片及第二藍色晶片，并再分別并聯各組間的所述第一同色晶片和所述第二同色晶片，從而不僅可最大限度地減少連接引腳和降低上錫面積，且還可提高SMT貼片效率，同時簡化了封裝結構。

【技術領域】

本申請LED光電器件制造的技術領域，具體來說是涉及一種RGBLED集成封裝模塊。

【背景技術】

近年來，室內大屏幕顯示市場上，小間距LED顯示屏迅速壯大，市場份額接近40％。

目前，作為小間距LED顯示屏的解決方案主要有三種：小尺寸CHIP型LED貼裝、小尺寸TOP型LED貼裝以及COB RGB拼裝，但是，無論是CHIP型還是TOP型結構的LED，在SMT精度及SMT效率上，都難以做到令人滿意，至于第三種COB RGB封裝方式拼裝而成的小間距LED顯示屏，一直以來，存在有板色差、板翹曲、制程良率低等難以解決的技術問題，且所述3種LED集成模塊都還存在有結構復雜、連接引腳繁多等技術問題，進而使得現有小間距LED顯示模塊無法大批量生產。

【發明內容】

本申請所要解決是針對上述CHIP型LED、TOP型LED、COB RGB LED集成模塊均存在有結構復雜、連接引腳繁多的技術問題，提供一種RGB LED集成封裝模塊。

為解決上述技術問題，本申請是通過以下技術方案實現：

RGB LED集成封裝模塊，包括基板和至少3組設于所述基板且用以發光的發光組，其特征在于：每一所述發光組包括第一發光單元和第二發光單元，所述第一發光單元包括第一紅色晶片、第一綠色晶片及第一藍色晶片，所述第二發光單元包括第二紅色晶片、第二綠色晶片及第二藍色晶片；

每一所述發光組內的所述第一紅色晶片的第一電極與所述第一綠色晶片的第一電極及所述第一藍色晶片的第一電極并聯且形成第一并聯支路，每一所述發光組內的所述第二紅色晶片的第一電極與所述第二綠色晶片的第一電極及所述第二藍色晶片的第一電極并聯且形成第二并聯支路，所述第二并聯支路與所述第一并聯支路并聯；

各所述發光組的所述第一紅色晶片的第二電極并聯，各所述發光組的所述第一綠色晶片的第二電極并聯，各所述發光組的所述第一藍色晶片的第二電極并聯，各所述發光組的所述第二紅色晶片的第二電極并聯，各所述發光組的所述第二綠色晶片的第二電極并聯，各所述發光組的所述第二藍色晶片的第二電極并聯。

如上所述的RGB LED集成封裝模塊，所述RGB LED集成封裝模塊還包括設于所述基板前側的前焊盤，以及設于所述基板后側的后焊盤，所述前焊盤包括前一R區、前二R區、前一G區、前二G區、前一B區、前二B區及前同極區，所述后焊盤包括后一R區、后二R區、后一G區、后二G區、后一B區、后二B區及后同極區；

所述前一R區與所述后一R區相連，所述前二R區與所述后二R區相連，所述前一G區與所述后一G區相連，所述前二G區與所述后二G區相連，所述前一B區與所述后一B區相連，所述前二B區與所述后二B區相連，所述前同極區與所述后同極區相連；

每一所述第一紅色晶片的第一電極與所述前一R區相連，且其第二電極與所述前同極區相連；

每一所述第一綠色晶片的第一電極與所述前一G區相連，且其第二電極與所述前同極區相連；

每一所述第一藍色晶片的第一電極與所述前一B區相連，且其第二電極與所述前同極區相連；