[發(fā)明專利]RGB LED集成封裝模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811259044.0 | 申請日： | 2018-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN109411457A | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張盛;彭昕 | 申請（專利權(quán)）人： | 吉安市木林森光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 楊連華 |
| 地址： | 343000 江西省吉安市井岡*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光單元 紅色晶片 藍(lán)色晶片 綠色晶片 發(fā)光組 基板 晶片 同色 電路并聯(lián) 封裝結(jié)構(gòu) 連接引腳 并聯(lián) 同組 組設(shè) 申請 電路 | ||
1.RGB LED集成封裝模塊，包括基板(1)和至少3組設(shè)于所述基板(1)且用以發(fā)光的發(fā)光組(2)，其特征在于：每一所述發(fā)光組(2)包括第一發(fā)光單元(21)和第二發(fā)光單元(22)，所述第一發(fā)光單元(21)包括第一紅色晶片(211)、第一綠色晶片(212)及第一藍(lán)色晶片(213)，所述第二發(fā)光單元(22)包括第二紅色晶片(221)、第二綠色晶片(222)及第二藍(lán)色晶片(223)；
每一所述發(fā)光組(2)內(nèi)的所述第一紅色晶片(211)的第一電極與所述第一綠色晶片(212)的第一電極及所述第一藍(lán)色晶片(213)的第一電極并聯(lián)且形成第一并聯(lián)支路，每一所述發(fā)光組(2)內(nèi)的所述第二紅色晶片(221)的第一電極與所述第二綠色晶片(222)的第一電極及所述第二藍(lán)色晶片(223)的第一電極并聯(lián)且形成第二并聯(lián)支路，所述第二并聯(lián)支路與所述第一并聯(lián)支路并聯(lián)；
各所述發(fā)光組(2)的所述第一紅色晶片(211)的第二電極并聯(lián)，各所述發(fā)光組(2)的所述第一綠色晶片(212)的第二電極并聯(lián)，各所述發(fā)光組(2)的所述第一藍(lán)色晶片(213)的第二電極并聯(lián)，各所述發(fā)光組(2)的所述第二紅色晶片(221)的第二電極并聯(lián)，各所述發(fā)光組(2)的所述第二綠色晶片(222)的第二電極并聯(lián)，各所述發(fā)光組(2)的所述第二藍(lán)色晶片(223)的第二電極并聯(lián)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RGB LED集成封裝模塊，其特征在于：所述RGB LED集成封裝模塊還包括設(shè)于所述基板(1)前側(cè)的前焊盤(4)，以及設(shè)于所述基板(1)后側(cè)的后焊盤(5)，所述前焊盤(4)包括前一R區(qū)(41)、前二R區(qū)(42)、前一G區(qū)(43)、前二G區(qū)(44)、前一B區(qū)(45)、前二B區(qū)(46)及前同極區(qū)(47)，所述后焊盤(5)包括后一R區(qū)(51)、后二R區(qū)(52)、后一G區(qū)(53)、后二G區(qū)(54)、后一B區(qū)(55)、后二B區(qū)(56)及后同極區(qū)(57)；
所述前一R區(qū)(41)與所述后一R區(qū)(51)相連，所述前二R區(qū)(42)與所述后二R區(qū)(52)相連，所述前一G區(qū)(43)與所述后一G區(qū)(53)相連，所述前二G區(qū)(44)與所述后二G區(qū)(54)相連，所述前一B區(qū)(45)與所述后一B區(qū)(55)相連，所述前二B區(qū)(46)與所述后二B區(qū)(56)相連，所述前同極區(qū)(47)與所述后同極區(qū)(57)相連；
每一所述第一紅色晶片(211)的第一電極與所述前一R區(qū)(41)相連，且其第二電極與所述前同極區(qū)(47)相連；
每一所述第一綠色晶片(212)的第一電極與所述前一G區(qū)(43)相連，且其第二電極與所述前同極區(qū)(47)相連；
每一所述第一藍(lán)色晶片(213)的第一電極與所述前一B區(qū)(45)相連，且其第二電極與所述前同極區(qū)(47)相連；
每一所述第二紅色晶片(221)的第一電極與所述前二R區(qū)(42)相連，且其第二電極與所述前同極區(qū)(47)相連；
每一所述第二綠色晶片(222)的第一電極與所述前二G區(qū)(44)相連，且其第二電極與所述前同極區(qū)(47)相連；
每一所述第二藍(lán)色晶片(223)的第一電極與所述前二B區(qū)(46)相連，且其第二電極與所述前同極區(qū)(47)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RGB LED集成封裝模塊，其特征在于：所述前一R區(qū)(41)與所述后一R區(qū)(51)間、所述前二R區(qū)(42)與所述后二R區(qū)(52)間、所述前一G區(qū)(43)與所述后一G區(qū)(53)間、所述前二G區(qū)(44)與所述后二G區(qū)(54)間、所述前一B區(qū)(45)與所述后一B區(qū)(55)間、所述前二B區(qū)(46)與所述后二B區(qū)(56)間，以及所述前同極區(qū)(47)與所述后同極區(qū)(57)間均開設(shè)有前后連通的連通孔(100)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的RGB LED集成封裝模塊，其特征在于：所述連通孔(100)內(nèi)壁設(shè)有用以導(dǎo)電的導(dǎo)電鍍層。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
