[發明專利]氧化鋁陶瓷電路板制作方法

在審

• 申請號: 201811257820.3
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN109195338A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 陳榮賢;梁少逸;程有和;劉洋
• 申請（專利權）人: 恩達電路（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/10;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 44427
• 代理人: 梁韜

本發明提供了一種氧化鋁陶瓷電路板制作方法，包括：步驟1，紫外激光刻蝕：采用紫外激光機對氧化鋁陶瓷板依電路圖形進行刻蝕，以形成與所述電路圖形中的導電部分形狀匹配的凹槽；步驟2，填充導電銅漿：用印刷方式將導電銅漿均勻地填充進所述凹槽中，并烘烤；步驟3，磨板：用磨板機將非電路圖形的陶瓷面上殘留的導電銅漿磨掉；步驟4，表面刷鍍：用高速電刷鍍筆在電路圖形上刷鍍銅鎳金，即成高可靠精細陶瓷電路板。本發明可在材料表面激光刻出線路凹槽，填充導電銅漿等導體材料，因而能制作高可靠精細陶瓷電路板。

技術領域

本發明涉及電路板制造技術領域，特別涉及一種氧化鋁陶瓷電路板制作方法。

背景技術

現有技術中的氧化鋁陶瓷電路板的制作工藝之一是在陶瓷板上印刷導電涂層然后燒結成型，這種工藝的缺點是結合力差，導電線路粗，無法制作出高精細電路板。

發明內容

本發明提供了一種氧化鋁陶瓷電路板制作方法，以解決上述技術問題。

為解決上述問題，作為本發明的一個方面，提供了一種氧化鋁陶瓷電路板制作方法，包括：步驟1，紫外激光刻蝕：采用紫外激光機對氧化鋁陶瓷板依電路圖形進行刻蝕，以形成與所述電路圖形中的導電部分形狀匹配的凹槽；步驟2，填充導電銅漿：用印刷方式將導電銅漿均勻地填充進所述凹槽中，并烘烤；步驟3，磨板：用磨板機將非電路圖形的陶瓷面上殘留的導電銅漿磨掉；步驟4，表面刷鍍：用高速電刷鍍筆在電路圖形上刷鍍銅鎳金，即成高可靠精細陶瓷電路板。

優選地，所述步驟1中，根據電路板的要求來調節激光能量及行走速度，以得到所需的刻蝕深度及線寬，從而形成電路圖形各個位置上深度及線寬。

優選地，所述步驟1之前還包括：根據設備制程能力、板材利用率來設定工作板的大小，然后將板材開成相應的尺寸。

優選地，在所述步驟1與步驟2之間還包括：步驟a,化學清洗：利用一定比例配置的化學清洗劑，對板面進行清潔處理，去除油污，雜物等。

優選地，在所述步驟3與步驟4之間還包括：步驟b，鉆孔：該工序目的是在板面上鉆出通孔，以便后工序定位使用；和/或，步驟c，阻焊：根據客戶的要求，在電路板面上印刷一層絕緣的油墨，但要插件與貼片的焊盤全部露出來。

優選地，在所述步驟4之后還包括：步驟5，成型：利用數控鑼機或CNC把有效單元生產出來；步驟6，測試：利用測試架，在測試機上把開路與短路的板全部測出來，保證線路的電氣性能；步驟7，終檢：根據IPC標準或客戶標準對產品進行檢查，合格的板即可包裝；步驟8，包裝：根據客戶要求的包裝方式進行包裝，一般有熱塑包裝與鋁箔包裝兩種。

由于采用了上述技術方案，本發明可在材料表面激光刻出線路凹槽，填充導電銅漿等導體材料，因而能制作高可靠精細陶瓷電路板。

附圖說明

圖1示意性地示出了本發明的工藝流程圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明，但是本發明可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

本發明的主要工藝包括：

(1)紫外激光刻蝕

采用紫外激光機在電腦輔助下對氧化鋁陶瓷板依電路圖形進行刻蝕。刻蝕的深度及線寬按電路板的特殊要求來調節激光能量及行走速度，從而形成電路圖形各個位置上深度及線寬。

(2)導電銅漿填充

用印刷方式將導電銅漿均勻地填充進電路圖形的凹坑中，并送往烤箱烘烤。

(3)磨板

用磨板機將非電路圖形的陶瓷面上殘留的導電銅漿磨掉。

(4)表面刷鍍