[發明專利]氧化鋁陶瓷電路板制作方法

在審

• 申請號: 201811257820.3
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN109195338A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 陳榮賢;梁少逸;程有和;劉洋
• 申請（專利權）人: 恩達電路（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/10;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 44427
• 代理人: 梁韜

1.一種氧化鋁陶瓷電路板制作方法，其特征在于，包括：

步驟1，紫外激光刻蝕：采用紫外激光機對氧化鋁陶瓷板依電路圖形進行刻蝕，以形成與所述電路圖形中的導電部分形狀匹配的凹槽；

步驟2，填充導電銅漿：用印刷方式將導電銅漿均勻地填充進所述凹槽中，并烘烤；

步驟3，磨板：用磨板機將非電路圖形的陶瓷面上殘留的導電銅漿磨掉；

步驟4，表面刷鍍：用高速電刷鍍筆在電路圖形上刷鍍銅鎳金，即成高可靠精細陶瓷電路板。

2.根據權利要求1所述的氧化鋁陶瓷電路板制作方法，其特征在于，所述步驟1中，根據電路板的要求來調節激光能量及行走速度，以得到所需的刻蝕深度及線寬，從而形成電路圖形各個位置上深度及線寬。

3.根據權利要求1所述的氧化鋁陶瓷電路板制作方法，其特征在于，所述步驟1之前還包括：根據設備制程能力、板材利用率來設定工作板的大小，然后將板材開成相應的尺寸。

4.根據權利要求1所述的氧化鋁陶瓷電路板制作方法，其特征在于，在所述步驟1與步驟2之間還包括：

步驟a,化學清洗：利用一定比例配置的化學清洗劑，對板面進行清潔處理，去除油污，雜物等。

5.根據權利要求1至4所述的氧化鋁陶瓷電路板制作方法，其特征在于，在所述步驟3與步驟4之間還包括：

步驟b，鉆孔：該工序目的是在板面上鉆出通孔，以便后工序定位使用；和/或

步驟c，阻焊：根據客戶的要求，在電路板面上印刷一層絕緣的油墨，但要插件與貼片的焊盤全部露出來。

6.根據權利要求1所述的氧化鋁陶瓷電路板制作方法，其特征在于，在所述步驟4之后還包括：

步驟5，成型：利用數控鑼機或CNC把有效單元生產出來；

步驟6，測試：利用測試架，在測試機上把開路與短路的板全部測出來，保證線路的電氣性能；

步驟7，終檢：根據IPC標準或客戶標準對產品進行檢查，合格的板即可包裝；

步驟8，包裝：根據客戶要求的包裝方式進行包裝，一般有熱塑包裝與鋁箔包裝兩種。