[發(fā)明專利]一種芯片燒錄設備的芯片上料裝置

在審

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• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN109230519A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發(fā)明（設計）人: 王開來;葉加晶;胡福軍;吳興彥
• 申請（專利權）人: 廣州明森合興科技有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65G59/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開一種芯片燒錄設備的芯片上料裝置，包括料盤發(fā)出模塊、料盤輸送模塊以及芯片搬運模塊；所述料盤發(fā)出模塊包括托盤機構以及料盤分發(fā)機構；所述料盤輸送模塊包括縱向移動板以及驅動縱向移動板移動的縱向驅動機構；所述芯片搬運模塊包括搬運移動板、設置在搬運移動板上的吸取桿、驅動搬運移動板橫向移動的橫向搬運驅動機構以及驅動吸取桿在搬運移動板上豎向移動的豎向搬運驅動機構。本發(fā)明采用芯片料盤的方式實現芯片的供給，有利于提高芯片的位置精度，并且便于芯片搬運模塊的吸取桿進行定位以及吸取，有利于提高芯片的搬運效率。

技術領域

本發(fā)明涉及一種芯片燒錄設備，具體涉及一種芯片燒錄設備的芯片上料裝置。

背景技術

隨著科學技術的進步，越來越多的電子產品出現在人們的眼前，而芯片是大部分電子產品中的重要組成部分，其存有大量的數據。芯片在出廠前均需要通過燒錄設備將相應的數據先行燒錄在芯片上，因此燒錄設備對于芯片的加工非常重要。

在現有的芯片燒錄設備中，芯片的上料一般都是以芯片帶卷釋放的方式將芯片依次輸送到上料工位處，接著再通過搬運機構將芯片帶上的芯片搬運到燒錄設備的處理工位上；另外，還需要設置一個收料機構將空余的芯片帶進行回收，以便后續(xù)的處理，但存在以下不足：

1、由于芯片帶卷以及收料機構均需要采用轉動的方式來實現芯片帶的釋放和收集，因此整個供給裝置無法與芯片燒錄設備的處理工位距離太近，需要相隔一定距離才能實現轉動釋放芯片帶和收集芯片帶，導致整個設備體積過大，不夠緊湊。

2、芯片帶的材質較軟，搬運機構對上料工位上的芯片進行搬運時，難以將芯片帶上的芯片準確吸起，影響生產效率。

3、通過控制芯片帶卷的轉動來控制芯片帶向上料工位移動，導致芯片的位置精度差，不利于后續(xù)的芯片搬運；同時，若采用定格輸送的方式實現芯片在各個處理工位上的轉移，且每個處理工位對多張芯片同時進行加工時，這樣就需要設置多個芯片帶卷，才能在上料工位上具有多個張芯片與處理工位對應，實現定格輸送，顯然采用芯片帶卷釋放的方式實現芯片上料，會導致結構變得復雜，無法實現精準的定格輸送。

發(fā)明內容

本發(fā)明目的在于克服現有技術的不足，提供一種芯片燒錄設備的芯片上料裝置，該裝置通過芯片料盤完成芯片的供給，有利于提高芯片的位置精度，并且結構簡單，便于與芯片燒錄設備的處理模塊配合安裝。

本發(fā)明的目的通過以下技術方案實現：

一種芯片燒錄設備的芯片上料裝置，其特征在于，包括料盤發(fā)出模塊、料盤輸送模塊以及芯片搬運模塊；其中，

所述料盤發(fā)出模塊包括托盤機構以及料盤分發(fā)機構；所述托盤機構包括托板以及驅動托板進行伸縮運動的橫向驅動機構，待發(fā)出的芯片料盤依次疊放在托板上；所述料盤分發(fā)機構設置在芯片料盤的下方，包括支撐板以及驅動支撐板進行豎向移動的豎向驅動機構；在支撐板進行豎向移動的行程中，設有交接限位點以及位于交接限位點下方的發(fā)盤限位點，當支撐板移動到交接限位點時，所述支撐板與托板平齊，當支撐板移動到發(fā)盤限位點時，支撐板比托板低一個芯片料盤的高度；

所述料盤輸送模塊包括縱向移動板以及驅動縱向移動板移動的縱向驅動機構，所述縱向移動板比交接限位點低；在縱向驅動機構的作用下，所述縱向移動板在發(fā)盤限位點的下方與上料工位處進行往復運動；

所述芯片搬運模塊包括搬運移動板、設置在搬運移動板上的吸取桿、驅動搬運移動板橫向移動的橫向搬運驅動機構以及驅動吸取桿在搬運移動板上豎向移動的豎向搬運驅動機構；所述吸取桿與真空裝置連接，所述芯片燒錄設備的處理工位設置在上料工位的一側，所述橫向搬運驅動機構驅動搬運移動板在上料工位和芯片燒錄設備的處理工位之間的上方移動。

上述芯片燒錄設備的芯片上料裝置的工作原理是：