[發(fā)明專利]在部件承載件中嵌入具有預(yù)連接柱的部件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811253212.5
• 申請(qǐng)日: 2018-10-25
• 公開（公告）號(hào): CN109712894B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 漢內(nèi)斯·施塔爾;漢內(nèi)斯·沃拉貝格爾;安德里亞斯·茲魯克;舒斯特·貝蒂納
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L23/498;H05K1/18
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王暉;李丙林

提供了一種制造部件承載件(100)的方法和一種部件承載件，其中，該方法包括：在部件(102)上電沉積至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)的至少一部分，并使至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)和電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)插入到彼此中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種制造部件承載件的方法，并涉及一種部件承載件。

背景技術(shù)

在配備有一個(gè)或多個(gè)電子部件的部件承載件的產(chǎn)品功能不斷增多，和這樣的電子部件日益微型化以及待安裝在部件承載件諸如印刷電路板上的電子部件的數(shù)量增加的情況下，越來(lái)越多地采用具有若干電子部件的日益更強(qiáng)大的陣列狀部件或封裝件，該陣列狀部件或封裝件具有多個(gè)觸點(diǎn)或連接件，在這些觸點(diǎn)之間的空間甚至不斷減小。移除操作期間由這樣的電子部件和部件承載件自身生成的熱也成為日益凸顯的問題。同時(shí)，部件承載件應(yīng)該是機(jī)械穩(wěn)固的和電可靠的，以便在即使惡劣的條件下也能夠操作。

此外，有效地將部件嵌入部件承載件中是一個(gè)問題。這在部件要與部件承載件的其他構(gòu)成部分電連接時(shí)尤其困難。

US?2014/201992?A1公開了一種用于制作具有至少嵌入式電子元件的電路板結(jié)構(gòu)的方法，該方法包括以下步驟：提供基板并在基板中嵌入至少電子元件，其中電子元件的有源表面和多個(gè)電極焊盤從基板表面露出來(lái)，在電子元件的電極焊盤上形成多個(gè)導(dǎo)電凸塊，并用介電層和在介電層上堆疊的金屬層覆蓋基板表面和電子元件的有源表面，其中，傳導(dǎo)凸塊穿透介電層以便與金屬層接觸。

TW?200715930公開了一種用于制造嵌入有電子裝置的基板的方法。具有多個(gè)電極的電子部件設(shè)置在芯板的腔體中。通過(guò)層疊，至少金屬箔被按壓在芯板和電子部件上，使得金屬箔與電子部件的電極電連接。接下來(lái)，金屬箔被圖案化成具有多個(gè)觸點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是將部件有效地嵌入部件承載件中。

為了實(shí)現(xiàn)以上定義的目的，提供了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的制造部件承載件的方法和部件承載件。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，提供了一種制造部件承載件的方法，其中，該方法包括：將至少一個(gè)導(dǎo)電柱的至少一部分電沉積在部件上，以及將該至少一個(gè)導(dǎo)電柱和電絕緣層結(jié)構(gòu)插入到彼此(并且可選地固定)。從而，可以實(shí)現(xiàn)嵌入程序的至少一部分。

根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施方式，提供了一種部件承載件，其中，部件承載件包括：承載件本體，該承載件本體具有腔體并且包括至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，該至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)至少部分地形成承載件本體的表面；部件，該部件具有至少一個(gè)連接的導(dǎo)電柱，其中，部件至少部分地布置在腔體中；以及電絕緣層結(jié)構(gòu)，該至少一個(gè)導(dǎo)電柱至少部分地插入在電絕緣層結(jié)構(gòu)中，使得該至少一個(gè)導(dǎo)電柱豎向地延伸超出該至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的又一示例性實(shí)施方式，提供了一種部件承載件，其中，部件承載件包括具有至少一個(gè)連接的柱形導(dǎo)電柱的部件，以及電絕緣層結(jié)構(gòu)，該至少一個(gè)導(dǎo)電柱至少部分插入并固定在該電絕緣層結(jié)構(gòu)中。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“部件承載件”可以特別地指能在其上和/或其中容納一個(gè)或多個(gè)部件以提供機(jī)械支撐和/或電連接的任何支撐結(jié)構(gòu)。換言之，部件承載件可以被配置成用于部件的機(jī)械和/或電子承載件。特別地，部件承載件可以是印刷電路板、有機(jī)內(nèi)插物和IC(集成電路)基板中的一種。部件承載件還可以是將上述類型的部件承載件中的不同部件承載件組合的混合板。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“柱”可以特別地指從部件延伸并且優(yōu)選地基本上垂直于部件的主表面定向的小柱。這樣的柱可以是從部件以銷狀或甚至釘狀的方式延伸的長(zhǎng)結(jié)構(gòu)。縱橫比可以定義為柱的長(zhǎng)度和直徑之間的比率。