[發(fā)明專(zhuān)利]在部件承載件中嵌入具有預(yù)連接柱的部件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811253212.5
• 申請(qǐng)日: 2018-10-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109712894B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 漢內(nèi)斯·施塔爾;漢內(nèi)斯·沃拉貝格爾;安德里亞斯·茲魯克;舒斯特·貝蒂納
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/48;H01L23/498;H05K1/18
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王暉;李丙林

1.一種制造部件承載件(100)的方法，其中，所述方法包括：

在部件(102)上電沉積至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)的至少一部分；

將所述至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)和電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)插入到彼此中并可選地固定到彼此中，所述方法包括將所述至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)插入所述電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)中足夠深，使得所述至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)的自由端部(132)突出到所述電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)以外并且因此露出；

在所述插入之前將臨時(shí)承載件(114)附接到所述電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)；以及

在所述插入之后從所述電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)移除所附接的所述臨時(shí)承載件(114)的至少一部分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括下述特征中的至少一個(gè)：

其中，所述方法包括提供具有多個(gè)導(dǎo)電柱(104)的所述部件(102)，所述部件的多個(gè)導(dǎo)電柱特別地以規(guī)則圖案布置；

其中，所述至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)具有至少為0.2、特別是至少為2的縱橫比；

其中，所述至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)包括銅或由銅構(gòu)成，特別地包括銅-鈦基部部分(140)和在所述銅-鈦基部部分上的銅頂部部分(142)；

其中，通過(guò)在所述部件(102)上濺射第一材料特別是銅-鈦的基部部分(140)并通過(guò)在所述基部部分(140)上電沉積第二材料特別是銅的頂部部分(142)，來(lái)形成所述至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)；

其中，所述部件(102)包括至少一個(gè)焊盤(pán)(144)，所述焊盤(pán)特別地包括鋁或由鋁構(gòu)成，所述至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)形成在所述焊盤(pán)上；

其中，所述方法包括：為晶圓級(jí)的多個(gè)一體化連接的部件(102)電沉積所述至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)的至少一部分，所述多個(gè)一體連接的部件特別地實(shí)施為半導(dǎo)體芯片；然后將所述部件(102)單個(gè)化，每個(gè)所述部件都設(shè)置有至少一個(gè)相應(yīng)的導(dǎo)電柱(104)；

其中，所述方法包括：提供至少部分未固化的材料的電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)，并且在插入和/或固定期間使所述電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)的所述至少部分未固化的材料至少部分地固化；

其中，所述電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)包括樹(shù)脂、預(yù)浸料或高溫穩(wěn)定光致抗蝕劑，或者由樹(shù)脂、預(yù)浸料或高溫穩(wěn)定光致抗蝕劑構(gòu)成；

其中，所述方法包括將至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(108)和/或至少一個(gè)另外的電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)與所述部件(102)連接，特別是層疊，所述至少一個(gè)另外的電絕緣層結(jié)構(gòu)特別地由至少部分未固化的材料制成；

其中，所述方法包括：鉆出穿過(guò)所述電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)和所述至少一個(gè)另外的電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)中的至少一個(gè)的至少一個(gè)孔(110)，特別是通過(guò)激光鉆孔和機(jī)械鉆孔中的至少一種來(lái)進(jìn)行；以及

至少部分地用導(dǎo)電材料(112)填充至少一個(gè)鉆出的孔(110)，從而接觸所述至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)中的至少一個(gè)和所述部件(102)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，包括下述特征中的至少一個(gè)：

其中，所述承載件(114)包括由下述構(gòu)成的組中的至少一種：芯(120)；用至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(108)覆蓋的芯(120)；在較厚的導(dǎo)電層(118)上的較薄的導(dǎo)電層(116)；以及塑料層(122)，特別是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯層；

其中，所述承載件(114)包括與所述至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)對(duì)齊的至少一個(gè)凹部(124)，使得在插入期間，所述至少一個(gè)柱(104)插入所述至少一個(gè)凹部(124)中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，包括下述特征中的至少一個(gè)：

其中，所述方法包括：提供具有腔體(128)的容納結(jié)構(gòu)(126)，并在插入程序期間將所述部件(102)布置在所述腔體(128)中；

其中，所述至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)在插入方向上具有在5μm至80μm之間的范圍內(nèi)的延伸部；

其中，所述電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)具有在5μm至80μm之間的范圍內(nèi)的厚度；

其中，所述電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)是部分或全部被所述至少一個(gè)導(dǎo)電柱(104)穿過(guò)的連續(xù)電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)。