[發(fā)明專利]一種高熱效率的多孔加熱組件及其制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811252004.3
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN109413772A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設計）人: 李波;戴春雷;李可;余強華;陳柳城;馮舒婷;庹兆曦
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02;H05B3/10;H05B3/12
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 方艷平

本發(fā)明公開了一種高熱效率的多孔加熱組件，包括多孔材料基體、印刷于所述多孔材料基體表面的導電發(fā)熱線路和印刷于所述導電發(fā)熱線路兩側的連接部，其中，所述連接部所用材料的電阻率不高于所述導電發(fā)熱線路所用材料的電阻率的20％。本發(fā)明還公開了一種該多孔加熱組件的制作方法，包括：在所述多孔材料基體的表面的預設位置處印刷所述導電發(fā)熱線路，然后燒結；在所述導電發(fā)熱線路的兩側印刷連接部，然后燒結。本發(fā)明極大程度上降低了連接部的發(fā)熱量，降低了熱量損失，使得多孔加熱組件熱量主要集中在導電發(fā)熱線路，從而能顯著提升加熱組件的熱效率。

技術領域

本發(fā)明涉及多孔加熱組件熱應用領域，尤其涉及一種高熱效率的多孔加熱組件及其制作方法。

背景技術

現(xiàn)有的多孔加熱組件在導電發(fā)熱線路與外部線路的連接部位存在較大的接觸電阻，使得通電加熱時在連接部容易造成較大的熱量損失，從而降低了加熱組件的實際熱效率。

以上背景技術內容的公開僅用于輔助理解本發(fā)明的構思及技術方案，其并不必然屬于本專利申請的現(xiàn)有技術，在沒有明確的證據(jù)表明上述內容在本專利申請的申請日已經(jīng)公開的情況下，上述背景技術不應當用于評價本申請的新穎性和創(chuàng)造性。

發(fā)明內容

為了解決上述技術問題，本發(fā)明提出一種高熱效率的多孔加熱組件及其制作方法，極大程度上降低了連接部的發(fā)熱量，降低了熱量損失，使得多孔加熱組件熱量主要集中在導電發(fā)熱線路，從而能顯著提升加熱組件的熱效率。

為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

本發(fā)明公開了一種高熱效率的多孔加熱組件，包括多孔材料基體、印刷于所述多孔材料基體表面的導電發(fā)熱線路和印刷于所述導電發(fā)熱線路兩側的連接部，其中，所述連接部所用材料的電阻率不高于所述導電發(fā)熱線路所用材料的電阻率的20％。

優(yōu)選地，所述連接部所用材料采用軟導電材料。

優(yōu)選地，所述多孔材料基體為多孔陶瓷基體、多孔堇青石基體或多孔硅藻土基體。

優(yōu)選地，所述導電發(fā)熱線路所用材料為銀鈀漿、鎳漿、鎳鉻漿、鐵鎳鉻合金漿、鎢漿、釕系電阻漿中的任意一種。

優(yōu)選地，所述連接部所用材料為銀漿、銀鉑漿、銅漿、鉑漿、金漿、銀鈀漿、鎳漿中的任意一種。

優(yōu)選地，所述導電發(fā)熱線路和所述連接部通過定位標識連接。

優(yōu)選地，所述定位標識為定位圓環(huán)。

本發(fā)明還公開了一種多孔加熱組件的制作方法，包括以下步驟：

在所述多孔材料基體的表面的預設位置處印刷所述導電發(fā)熱線路，然后燒結；

在所述導電發(fā)熱線路的兩側印刷連接部，然后燒結。

優(yōu)選地，所述制作方法還包括：在所述導電發(fā)熱線路和所述連接部之間通過激光打孔或者機械鉆孔方式制得定位標識，以將所述導電發(fā)熱線路和所述連接部連接起來。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明提出的高熱效率的多孔加熱組件及其制作方法，通過采用不同材料來制作該多孔加熱組件的導電發(fā)熱線路與連接部，且連接部所用材料的電阻率不高于導電發(fā)熱線路所用材料的電阻率的20％，當線路通電工作時，連接部電阻占比極小，因此發(fā)熱量微弱，降低了加熱組件在連接部的熱量損失，從而顯著提升加熱組件的熱效率。

在進一步的方案中，連接部采用軟導電材料，能減小連接處的接觸電阻，使外部線路與加熱組件形成良好接觸，從而改善多孔加熱組件與外部線路連接的可靠性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明優(yōu)選實施例的多孔加熱組件的側視圖；

圖2是本發(fā)明優(yōu)選實施例的多孔加熱組件的俯視圖；