[發明專利]一種高熱效率的多孔加熱組件及其制作方法

在審

• 申請號: 201811252004.3
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN109413772A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 李波;戴春雷;李可;余強華;陳柳城;馮舒婷;庹兆曦
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02;H05B3/10;H05B3/12
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 方艷平

1.一種高熱效率的多孔加熱組件，其特征在于，包括多孔材料基體、印刷于所述多孔材料基體表面的導電發熱線路和印刷于所述導電發熱線路兩側的連接部，其中，所述連接部所用材料的電阻率不高于所述導電發熱線路所用材料的電阻率的20％。

2.根據權利要求1所述的多孔加熱組件，其特征在于，所述連接部所用材料采用軟導電材料。

3.根據權利要求1所述的多孔加熱組件，其特征在于，所述多孔材料基體為多孔陶瓷基體、多孔堇青石基體或多孔硅藻土基體。

4.根據權利要求1所述的多孔加熱組件，其特征在于，所述導電發熱線路所用材料為銀鈀漿、鎳漿、鎳鉻漿、鐵鎳鉻合金漿、鎢漿、釕系電阻漿中的任意一種。

5.根據權利要求1所述的多孔加熱組件，其特征在于，所述連接部所用材料為銀漿、銀鉑漿、銅漿、鉑漿、金漿、銀鈀漿、鎳漿中的任意一種。

6.根據權利要求1所述的多孔加熱組件，其特征在于，所述導電發熱線路和所述連接部通過定位標識連接。

7.根據權利要求6所述的多孔加熱組件，其特征在于，所述定位標識為定位圓環。

8.如權利要求1至7任一項所述的多孔加熱組件的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

在所述多孔材料基體的表面的預設位置處印刷所述導電發熱線路，然后燒結；

在所述導電發熱線路的兩側印刷連接部，然后燒結。

9.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，還包括：在所述導電發熱線路和所述連接部之間通過激光打孔或者機械鉆孔方式制得定位標識，以將所述導電發熱線路和所述連接部連接起來。