[發(fā)明專利]被加工物的加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811251709.3 | 申請日： | 2018-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN109719374B | 公開（公告）日： | 2022-11-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 熊澤哲 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B23K10/00 | 分類號： | B23K10/00;B23K26/16;B23K26/364;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帥;喬婉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 加工 方法 | ||
提供被加工物的加工方法，能夠降低在后續(xù)工序中產(chǎn)生問題的可能性。被加工物的加工方法具有如下的步驟：第1激光加工槽形成步驟(ST2)，沿著第1間隔道照射對于被加工物具有吸收性的波長的激光束而形成第1激光加工槽；第2激光加工槽形成步驟(ST3)，沿著第2間隔道照射激光束而形成第2激光加工槽；以及清潔步驟(ST4)，沿著第1間隔道照射激光束而去除如下的加工屑：該加工屑在第1激光加工槽形成步驟(ST2)中產(chǎn)生于第1激光加工槽的槽緣，并且由于實(shí)施第2激光加工槽形成步驟(ST3)而在第1間隔道與第2間隔道的交叉部處沿第2方向延伸。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及被加工物的加工方法，該被加工物具有由在第1方向上延伸的第1間隔道和在與第1方向交叉的第2方向上延伸的第2間隔道構(gòu)成的多條間隔道。
背景技術(shù)
使用如下的激光加工裝置：對被加工物的在第1方向上延伸的第1間隔道照射激光束而形成第1激光加工槽，對在與第1方向交叉的第2方向上延伸的第2間隔道照射激光束而形成第2激光加工槽(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-320466號公報(bào)
但是，關(guān)于使用了專利文獻(xiàn)1所示的激光加工裝置的被加工物的加工方法，當(dāng)沿著第1間隔道照射激光束而形成第1激光加工槽時(shí)，因激光加工而生成的加工屑會堆積在所形成的第1激光加工槽的邊緣。并且，被加物的加工方法中，當(dāng)沿著第2間隔道照射激光束而形成第2激光加工槽時(shí)，在第1間隔道與第2間隔道的交叉部，堆積在第1激光加工槽的邊緣的加工屑會沿著第2間隔道延伸，從而加工屑會積存在交叉部。積存在交叉部的加工屑例如有時(shí)在切削加工及等離子蝕刻等激光加工的后續(xù)工序中產(chǎn)生問題。
即，例如在如專利文獻(xiàn)1所公開的那樣通過激光束的照射來形成激光加工槽而將層疊膜斷開然后利用切削刀具對被加工物進(jìn)行分割的情況下，有可能由于加工屑而使切削刀具彎曲行進(jìn)，產(chǎn)生突發(fā)崩邊或裂紋，或者切削刀具發(fā)生破損。另外，在激光加工后實(shí)施等離子蝕刻的情況下，有可能由于加工屑而阻礙等離子蝕刻，產(chǎn)生局部未加工的區(qū)域。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于該問題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供被加工物的加工方法，能夠降低在后續(xù)工序中產(chǎn)生問題的可能性。
為了解決上述課題實(shí)現(xiàn)目的，本發(fā)明的被加工物的加工方法中，該被加工物具有由沿第1方向延伸的第1間隔道和沿與該第1方向交叉的第2方向延伸的第2間隔道構(gòu)成的多條間隔道，該被加工物的加工方法的特征在于，具有如下的步驟：第1激光加工槽形成步驟，沿著該第1間隔道照射對于被加工物具有吸收性的波長的激光束而形成第1激光加工槽；第2激光加工槽形成步驟，在實(shí)施了該第1激光加工槽形成步驟之后，沿著該第2間隔道照射該激光束而形成第2激光加工槽；以及清潔步驟，在實(shí)施了該第2激光加工槽形成步驟之后，沿著該第1間隔道照射該激光束而去除如下的加工屑：該加工屑在該第1激光加工槽形成步驟中產(chǎn)生于該第1激光加工槽的槽緣，并且由于實(shí)施該第2激光加工槽形成步驟而在該第1間隔道與該第2間隔道的交叉部處沿該第2方向延伸。
在所述被加工物的加工方法中，也可以是，具有如下的保護(hù)膜包覆步驟：在實(shí)施該第1激光加工槽形成步驟之前，對被加工物包覆等離子蝕刻用保護(hù)膜，通過實(shí)施該第1激光加工槽形成步驟、該第2激光加工槽形成步驟以及該清潔步驟而使該第1間隔道和該第2間隔道露出，該被加工物的加工方法具有如下的等離子蝕刻步驟：在實(shí)施了該清潔步驟之后，隔著該等離子蝕刻用保護(hù)膜對被加工物實(shí)施等離子蝕刻。
在所述被加工物的加工方法中，也可以是，在該清潔步驟中，與第1激光加工槽形成步驟和該第2激光加工槽形成步驟相比，加工進(jìn)給速度較快。
本發(fā)明起到如下的效果：能夠降低在后續(xù)工序中產(chǎn)生問題的可能性。
附圖說明
圖1是示出實(shí)施方式1的被加工物的加工方法的加工對象的被加工物的一例的立體圖。
圖2是示出實(shí)施方式1的被加工物的加工方法的流程的流程圖。
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