[發明專利]一種高頻微波板電鍍層制備的方法

在審

• 申請號: 201811250531.0
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN109355687A
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 黃志遠;汪海燕
• 申請（專利權）人: 銅陵市超遠科技有限公司
• 主分類號: C25D3/60
• 分類號: C25D3/60;C25D15/00;C25D7/00;C25D3/32
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本發明公開了一種高頻微波板電鍍層制備的方法，1)將甲基磺酸錫和甲基磺酸配置成預制水溶液，然后向預制水溶液中加入硼酸和穩定劑，攪拌混合均勻，再向預制水溶液中加入活性炭、改性光亮劑、十二烷基硫酸鈉和改性二氧化鈦，攪拌混合均勻，既制備成電鍍液；2)銅片作為陰極，純錫片作為陽極進行電鍍，將銅片經拋光、除油、強浸、弱浸、水洗、吹干和稱重后放入鍍液中進行電鍍；3)打開電鍍電源，電子繼電器、加熱電阻、磁力攪拌器和電動攪拌棒開始電鍍；4)電鍍的溫度為20?50℃；電鍍的電流密度為1?4A/cm²；該發明，電鍍層的硬度和耐磨性比較好，同時光亮性和抗氧化性好，并且制備時間比較短，可以提高工作效率。

技術領域

本發明涉及電鍍層技術領域，具體涉及一種高頻微波板電鍍層制備的方法。

背景技術

各種電子器材中，如計算機、電視機、電話機、手機和各種控制器材儀器等，目前均采用印刷電路板作為固定元件和連接電路的基板，印刷電路板通常在板體上設置元件孔和固定孔及連接各種元件孔的印刷電路線，使用時，將相應的各種電子元件插入焊固在印刷電路板的元件孔中，形成相對應的控制電路，再將印刷電路板用其上的固定孔與對應的電器殼體固定，形成各種電子器材。

通常為了增加高頻微波板的使用壽命，會在高頻微波板的避免鍍上一側電鍍層，因此電鍍液的制備就顯得尤為重要了，現有的電鍍層的制備的方法制備后的電鍍層的硬度和耐磨性比較差，同時光亮性和抗氧化性差，并且制備時間比較長，因此設計一種高頻微波板電鍍層制備的方法。

發明內容

為了克服上述的技術問題，本發明的目的在于提供一種高頻微波板電鍍層制備的方法，該方法制備的電鍍層，電鍍層的硬度和耐磨性比較好，同時光亮性和抗氧化性好，并且制備時間比較短，可以提高工作效率。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種高頻微波板電鍍層制備的方法，所述電鍍層中各原料的重量份數為：甲基磺酸錫15-20份、甲基磺酸20-30份、改性光亮劑1-3份、穩定劑0.5-2份、活性炭1-2份、硼酸3-5份、十二烷基硫酸鈉4-6份、改性二氧化鈦5-8份；

所述電鍍層制備的方法包括以下步驟：

1)將甲基磺酸錫和甲基磺酸配置成預制水溶液，然后向預制水溶液中加入硼酸和穩定劑，攪拌混合均勻，再向預制水溶液中加入活性炭、改性光亮劑、十二烷基硫酸鈉和改性二氧化鈦，攪拌混合均勻，既制備成電鍍液，并倒入電鍍池中；

2)銅片作為陰極，純錫片作為陽極進行電鍍，將銅片經拋光、除油、強浸、弱浸、水洗、吹干和稱重后放入電鍍池中進行電鍍；

3)打開電鍍電源，電子繼電器、加熱電阻、磁力攪拌器和電動攪拌棒開始電鍍；

4)電鍍的溫度為20-50℃；電鍍的電流密度為1-4A/cm²。

作為本發明進一步的方案：所述改性二氧化鈦中各原料的重量份數為：二氧化鈦20-25份、三乙醇胺3-5份、十二烷基硫酸鈉4-8份和甲基丙烯酸甲酯3-7份；

所述改性二氧化鈦的制備方法包括以下步驟：

1)將稱取的二氧化鈦加入到反應釜中，添加一定量的去離子水，攪拌分散，然后將稱量好的三乙醇胺和十二烷基硫酸鈉加入到反應釜中，將混合的分散漿攪拌20-30分鐘，然后在大功率超聲波細胞粉碎機中分散10-15分鐘；

2)向分散漿中加入甲基丙烯酸甲酯，并在超聲波細胞粉碎機分散20-30分鐘，最后將制備的分散漿過濾既可得到改性二氧化鈦。

作為本發明進一步的方案：所述改性光亮劑中各原料的重量份數為：芐叉丙酮6-13份、磺化平平15-20份、苯甲酸2-4份、碳酸氫鈉3-5份、糖精1-3份、無水乙醇10-15份、乙氧基喹啉1-2份、整平劑0.5-3份和濕潤劑0.5-2份；