[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體器件封裝及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811247780.4
• 申請(qǐng)日: 2013-06-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109599344A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·L·丹尼爾斯;S·R·胡珀;A·J·馬格納斯;J·E·保爾齊
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 恩智浦美國(guó)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/48;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 倪斌

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝及其制作方法。改進(jìn)集成電路封裝(140)的鋸切單質(zhì)量和可潤(rùn)濕性的結(jié)構(gòu)和方法中，集成電路封裝(140)組裝有引線框(112)，引線框(112)在引線中有半蝕刻凹座(134)。形成半導(dǎo)體器件封裝的方法包括提供具有多個(gè)引線框的引線框條(110)。每個(gè)引線框包括在切單所述條之前至少部分被材料(400)填充的凹陷(130)。

本申請(qǐng)是于2013年06月28日申請(qǐng)的中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)“半導(dǎo)體器件封裝及其制作方法”(國(guó)家申請(qǐng)?zhí)枺?01310267888.0)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明通常涉及半導(dǎo)體器件封裝，更確切的說(shuō)涉及扁平無(wú)引線半導(dǎo)體器件封裝的引線。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體器件可以被安裝到引線框并且被密封在半導(dǎo)體器件封裝件中(以下稱(chēng)為“封裝”)。封裝利用引線以用于外部提供和接受信號(hào)和功率。一種類(lèi)型的封裝是扁平無(wú)引線封裝，其中引線暴露在封裝的底面和側(cè)面。

引線框條(以下稱(chēng)為“條”)用多個(gè)引線框填充。密封模塑料(mold compound)和在條中的引線在條切單期間被切割以生成單個(gè)封裝。

一種類(lèi)型的扁平無(wú)引線封裝的引線的可潤(rùn)濕側(cè)翼(wettable flank)包括位于引線端部、例如用亞光錫、鎳鈀金或鈀被電鍍的腔或凹座使得焊料可以潤(rùn)濕到凹座。帶有可潤(rùn)濕側(cè)翼的扁平無(wú)引線封裝有更好的焊接填縫角生成并且在將封裝表面安裝到印刷電路板(以下稱(chēng)為“PCB”)之后允許更容易地目測(cè)檢查焊接接合。在切單之后，可潤(rùn)濕側(cè)翼的凹座顯示為從引線的底、外角的中心區(qū)域缺失的一塊金屬。凹座比引線窄，以便防止模塑料填充凹座。可潤(rùn)濕側(cè)翼產(chǎn)生了高于封裝的底面的可潤(rùn)濕表面。可潤(rùn)濕側(cè)翼有助于形成填縫角(fillet)。表面張力引起焊料弄濕可潤(rùn)濕側(cè)翼的凹座并且焊料可能有利地形成填縫角。填縫角是位于封裝的邊上的可以目測(cè)檢查到的焊接接合的延伸。

通常，兩個(gè)凹座形成于條上的凹陷。形成凹陷的過(guò)程是形成條的引線框的過(guò)程的一部分并且通常由引線框制作商完成。凹陷可以通過(guò)在引線框制作期間的部分蝕刻或半蝕刻過(guò)程形成。一個(gè)已知凹陷的外形是位于一個(gè)引線框的引線的底面上、相鄰引線框的引線的底面上、以及相鄰引線框之間的條的中間部分的底面上的細(xì)長(zhǎng)槽。

鋸切單切穿引線框之間的條部分，切割過(guò)程去除作為碎屑的引線的很多中間部分，包括凹陷的中間部分。凹陷的剩余端部在切單之后變?yōu)榭蓾?rùn)濕側(cè)翼的凹座。大多數(shù)引線是銅。在鋸切單期間，由于銅的延展性質(zhì)，銅可能不利地填充凹陷的一部分；該部分(在切單之后)變?yōu)榭蓾?rùn)濕側(cè)翼的凹座。當(dāng)鋸片到達(dá)凹陷的邊緣時(shí)，銅可能剝落并且可能粘附于凹陷的邊緣。結(jié)果，銅碎屑可能減小凹座的至少一個(gè)尺寸。當(dāng)凹座從很小開(kāi)始時(shí)，凹座這樣的至少一個(gè)尺寸的減小是最明顯的。引線框的金屬在凹座不受支持，結(jié)果，當(dāng)條被鋸切單時(shí)，形成了毛邊或撕碎物，并且凹陷也捕獲了鋸切碎屑，例如來(lái)自模塑料的環(huán)氧基樹(shù)脂。可潤(rùn)濕側(cè)翼凹座中的這些銅和鋸切碎屑可能導(dǎo)致該封裝的視覺(jué)上廢品排除以及在將封裝表面安裝到PCB期間形成的焊接接合的缺陷風(fēng)險(xiǎn)的增加。碎屑可能對(duì)焊接接合形成產(chǎn)生不利的影響。此外，碎屑可能從凹陷掉落到PCB上。

避免可潤(rùn)濕側(cè)翼凹座中的碎屑的一種已知方法是當(dāng)間距小于1mm時(shí)，由于在鋸切單期間在凹座中形成銅碎屑，采用穿孔切單扁平無(wú)引線封裝而不是鋸切切單扁平無(wú)引線封裝。然而穿孔切單是不利的，因?yàn)楫?dāng)條被穿孔切單時(shí)在條上的單個(gè)單元的數(shù)量不能夠和當(dāng)條被鋸切切單時(shí)在條上的單個(gè)單元的數(shù)量一樣多。

另一種已知方法降低了鋸切的速率和/或使用專(zhuān)用切刃以試圖減少凹座中的碎屑；然而，這種已知方法并沒(méi)有消除凹座中的碎屑積累和保留。

另一種已知方法使用一種包括引線中的通孔口的結(jié)構(gòu)，然后在切單之前用焊料填充通孔口。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明通過(guò)舉例的方式說(shuō)明，且不被附圖所限制，在附圖中類(lèi)似的參考符號(hào)表示類(lèi)似的元素。附圖中的元素說(shuō)明是為了簡(jiǎn)便以及清晰，不一定按比例繪制。