[發(fā)明專利]晶圓檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811246369.5
• 申請(qǐng)日: 2018-10-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109449093B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅聰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅

本發(fā)明提供了一種晶圓檢測(cè)方法，用于識(shí)別晶圓表面是否被機(jī)械手刮傷，所述晶圓檢測(cè)方法包括：掃描待檢測(cè)晶圓形成所述待檢測(cè)晶圓的初始圖像；讀取所述初始圖像中的晶圓缺陷的位置信息；根據(jù)所述位置信息判斷所述晶圓缺陷是否存在聚類點(diǎn)；若所述晶圓缺陷存在聚類點(diǎn)，則對(duì)所述初始圖像進(jìn)行圖像處理；判斷經(jīng)過(guò)圖像處理后的所述初始圖像中的所述晶圓缺陷是否存在直線，若所述晶圓缺陷存在直線，則判定所述待檢測(cè)晶圓表面存在機(jī)械手刮傷。根據(jù)判定結(jié)果就能夠自動(dòng)識(shí)別出在經(jīng)過(guò)不同的生產(chǎn)機(jī)臺(tái)時(shí)，機(jī)械手對(duì)所述晶圓造成的刮傷，無(wú)需人工識(shí)別和測(cè)量，對(duì)晶圓刮傷缺陷的特征提取更加準(zhǔn)確高效。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體集成電路制造過(guò)程中，晶圓刮傷是影響產(chǎn)品良率的重要因素。依照刮傷的特性，晶圓刮傷可以分為宏觀刮傷與細(xì)微刮傷。宏觀刮傷由于刮傷的面積較大，會(huì)造成晶圓直接報(bào)廢，細(xì)微刮傷會(huì)造成晶圓上某些區(qū)域電性能有問(wèn)題，導(dǎo)致良率不佳。在集成電路制造過(guò)程中機(jī)械手可能會(huì)刮傷晶圓，又由于機(jī)械手對(duì)晶圓的刮傷一般屬于細(xì)微刮傷，會(huì)對(duì)晶圓的性能產(chǎn)生不良影響，所以，在集成電路制造過(guò)程中需要對(duì)晶圓是否被機(jī)械手所刮傷進(jìn)行檢測(cè)。

在半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓經(jīng)過(guò)生產(chǎn)步驟中不同的機(jī)臺(tái)。當(dāng)機(jī)臺(tái)的機(jī)械手出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，可能會(huì)造成晶圓表面與機(jī)械手非正常接觸，產(chǎn)生機(jī)械手刮傷。機(jī)械手在晶圓上產(chǎn)生的刮傷的最大特征是：刮傷呈直線狀，且刮傷長(zhǎng)度短，不連續(xù)，同一個(gè)機(jī)臺(tái)產(chǎn)生的刮傷到晶圓中心的距離相同。

晶圓經(jīng)過(guò)掃描機(jī)臺(tái)檢測(cè)后，晶圓會(huì)被自動(dòng)追蹤，沒(méi)有被自動(dòng)追蹤的晶圓則需要進(jìn)行人工判斷，由于機(jī)械手刮傷的特性，導(dǎo)致人工判斷很容易忽略掉晶圓表面產(chǎn)生的刮傷。另外，不僅需要人工判斷晶圓表面是否受到刮傷，并且刮傷到晶圓中心的距離也要依靠人工手動(dòng)去測(cè)量，所以存在很大的人工誤差，進(jìn)而很難判定該刮傷是否為機(jī)械手所造成的。因此，經(jīng)常會(huì)忽略掉機(jī)械手對(duì)晶圓表面造成的刮傷缺陷，對(duì)后續(xù)生產(chǎn)過(guò)程造成很大的影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓檢測(cè)方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓可能被機(jī)械手刮傷但無(wú)法被識(shí)別的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種晶圓檢測(cè)方法，用于檢測(cè)晶圓表面是否被機(jī)械手刮傷，所述晶圓檢測(cè)方法包括：

掃描待檢測(cè)晶圓形成所述待檢測(cè)晶圓的初始圖像；

讀取所述初始圖像中的晶圓缺陷的位置信息；

根據(jù)所述位置信息判斷所述晶圓缺陷是否存在聚類點(diǎn)；

若所述晶圓缺陷存在聚類點(diǎn)，則對(duì)所述初始圖像進(jìn)行圖像處理；

判斷經(jīng)過(guò)圖像處理后的所述初始圖像中的所述晶圓缺陷是否存在直線，若所述晶圓缺陷存在直線，則判定所述待檢測(cè)晶圓表面存在機(jī)械手刮傷。

可選的，在所述的晶圓檢測(cè)方法中，掃描待檢測(cè)晶圓形成所述待檢測(cè)晶圓的初始圖像后，識(shí)別所述初始圖像中的晶圓缺陷并將所述晶圓缺陷的坐標(biāo)輸入數(shù)據(jù)庫(kù)中，并自所述數(shù)據(jù)庫(kù)中讀取所述初始圖像中的晶圓缺陷的位置信息。

可選的，在所述的晶圓檢測(cè)方法中，根據(jù)所述位置信息判斷所述晶圓缺陷是否存在聚類點(diǎn)包括：

對(duì)所述位置信息進(jìn)行數(shù)據(jù)聚類分析；

對(duì)經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)聚類分析的所述位置信息去除孤立點(diǎn)；

根據(jù)去除孤立點(diǎn)的所述位置信息判斷所述晶圓缺陷是否存在聚類點(diǎn)。

可選的，在所述的晶圓檢測(cè)方法中，當(dāng)判斷所述晶圓缺陷不存在聚類點(diǎn)時(shí)，則判定所述待檢測(cè)晶圓表面不存在機(jī)械手刮傷。

可選的，在所述的晶圓檢測(cè)方法中，對(duì)所述初始圖像進(jìn)行圖像處理包括：

將所述初始圖像二值化，以得到二值圖像；