[發明專利]彈片、電路板組件及終端設備

在審

• 申請號: 201811239281.0
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN111092307A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 辛春雷
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01R4/48
• 分類號: H01R4/48;H05K1/18
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所 11477
• 代理人: 毛宏寶

本公開是關于彈片、電路板組件及終端設備。該彈片包括：板狀基部、彈性部和插接板；彈性部與板狀基部的第一側面相連接，且位于板狀基部的板面的一側；插接板的第一側面中的部分側面與板狀基部的第二側面相連接，且插接板的部分板面位于板狀基部的側面的下方；插接板用于插入印制電路板PCB的固定孔中。由于取消了翻邊焊腳，從而增加了插接板的長度，在PCB中開設的固定孔的長度一定的條件下，增長的插接板在固定孔中可活動的空間和可旋轉的角度減小，從而降低插接板與PCB發生偏位的風險。

技術領域

本公開涉及電子設備技術領域，尤其涉及彈片、電路板組件及終端設備。

背景技術

彈片被廣泛應用于終端設備內，用于傳輸信號等。該類彈片一般直接貼裝于印刷電路板表面。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開實施例提供彈片、電路板組件及終端設備。所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供一種彈片，包括：

板狀基部、彈性部和插接板；

所述彈性部與所述板狀基部的第一側面相連接，且位于所述板狀基部的板面的一側；

所述插接板的第一側面中的部分側面與所述板狀基部的第二側面相連接，且所述插接板的部分板面位于所述板狀基部的側面的下方；所述插接板用于插入印制電路板PCB的固定孔中。

本公開中的彈片包括：板狀基部、彈性部和插接板；彈性部與板狀基部的第一側面相連接，且位于板狀基部的板面的一側；插接板的第一側面中的部分側面與板狀基部的第二側面相連接，且插接板的部分板面位于板狀基部的側面的下方；插接板用于插入印制電路板PCB的固定孔中。由于取消了翻邊焊腳，從而增加了插接板的長度，在PCB中開設的固定孔的長度一定的條件下，增長的插接板在固定孔中可活動的空間和可旋轉的角度減小，從而降低插接板與PCB發生偏位的風險。

在一個實施例中，所述插接板中開設焊接孔；在所述插接板插入印制電路板PCB的固定孔中時，所述焊接孔位于所述PCB板面的兩側。

在一個實施例中，所述插接板包括：連接板，和，與所述連接板相連接的插腳；

所述連接板的長度大于所述插腳的長度，所述連接板與所述插腳的連接處呈階梯狀結構。

在一個實施例中，所述焊接孔位于所述連接板與所述插腳的連接處。

在一個實施例中，所述焊接孔位于所述連接板中的面積與位于所述插腳中的面積相同。

在一個實施例中，所述插腳的長度與所述PCB的固定孔的長度之間的差值為預設數值。

在一個實施例中，所述插接板中設置限位塊；

所述限位塊位于所述插接板的板面中；

或者，

所述限位塊位于所述插接板中與所述第一側面相鄰的側面中。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種電路板組件，包括：印制電路板PCB和如第一方面中任一項所述的彈片；

所述印制電路板PCB中開設固定孔；

所述彈片的插接板插入印制電路板PCB的固定孔中；

所述彈片的插接板與所述固定孔的孔壁通過焊接的方式固定連接。

根據本公開實施例的第三方面，提供一種終端設備，包括：如上述第二方面所述的電路板組件。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明