[發明專利]彈片、電路板組件及終端設備在審
| 申請號： | 201811239281.0 | 申請日： | 2018-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN111092307A | 公開（公告）日： | 2020-05-01 |
| 發明（設計）人： | 辛春雷 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H01R4/48 | 分類號： | H01R4/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京尚倫律師事務所 11477 | 代理人： | 毛宏寶 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 彈片 電路板 組件 終端設備 | ||
1.一種彈片，其特征在于，包括：
板狀基部、彈性部和插接板；
所述彈性部與所述板狀基部的第一側面相連接，且位于所述板狀基部的板面的一側；
所述插接板的第一側面中的部分側面與所述板狀基部的第二側面相連接，且所述插接板的部分板面位于所述板狀基部的側面的下方；所述插接板用于插入印制電路板PCB的固定孔中。
2.根據權利要求1所述的彈片，其特征在于，所述插接板中開設焊接孔；在所述插接板插入印制電路板PCB的固定孔中時，所述焊接孔位于所述PCB板面的兩側。
3.根據權利要求2所述的彈片，其特征在于，所述插接板包括：連接板，和，與所述連接板相連接的插腳；
所述連接板的長度大于所述插腳的長度，所述連接板與所述插腳的連接處呈階梯狀結構。
4.根據權利要求3所述的彈片，其特征在于，所述焊接孔位于所述連接板與所述插腳的連接處。
5.根據權利要求4所述的彈片，其特征在于，所述焊接孔位于所述連接板中的面積與位于所述插腳中的面積相同。
6.根據權利要求3所述的彈片，其特征在于，所述插腳的長度與所述PCB的固定孔的長度之間的差值為預設數值。
7.根據權利要求1所述的彈片，其特征在于，所述插接板中設置限位塊；
所述限位塊位于所述插接板的板面中；
或者，
所述限位塊位于所述插接板中與所述第一側面相鄰的側面中。
8.一種電路板組件，其特征在于，包括：印制電路板PCB和如權利要求1-7任一項所述的彈片；
所述印制電路板PCB中開設固定孔；
所述彈片的插接板插入印制電路板PCB的固定孔中；
所述彈片的插接板與所述固定孔的孔壁通過焊接的方式固定連接。
9.一種終端設備，其特征在于，包括：如權利要求8所述的電路板組件。
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