[發(fā)明專利]一種屏蔽筒與瓷殼的固定方法及真空滅弧室

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811237026.2
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109273315A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發(fā)明（設計）人: 曹小軍
• 申請（專利權）人: 陜西寶光真空電器股份有限公司
• 主分類號: H01H33/662
• 分類號: H01H33/662;H01H33/664
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 鐘歡

本發(fā)明的屏蔽筒與瓷殼的固定方法，包括：在瓷殼內壁加工一個臺階，臺階下端為斜面；加工一個內襯過渡環(huán)，內襯過渡環(huán)包括掛接于臺階的掛接部以及與臺階側壁相貼合的貼合部；將內襯過渡環(huán)掛接于瓷殼的臺階上后，與屏蔽筒進行焊接固定。本發(fā)明的真空滅弧室，包括瓷殼、內襯過渡環(huán)以及屏蔽筒；瓷殼的內壁具有臺階；內襯過渡環(huán)包括依次相連的掛接部、貼合部以及擴口部，掛接部掛接于臺階的上端面，貼合部與臺階的側壁相貼合，擴口部與所述臺階下端的斜面相貼合；屏蔽筒與內襯過渡環(huán)通過焊接方式相固定。本發(fā)明的固定方法采用薄壁內襯過渡環(huán)使瓷殼內臺不需要加工金屬化層，降低了瓷殼制造成本，屏蔽筒釬焊固定在內襯過渡環(huán)上，不易偏斜，對正性良好。

技術領域

本發(fā)明屬于真空滅弧室技術領域，具體涉及一種屏蔽筒與瓷殼的固定方法，還涉及利用該固定方法固定屏蔽筒與瓷殼的真空滅弧室。

背景技術

真空滅弧室是真空開關的核心元器件，既要承載、關合、開斷正常工作電流和短路故障電流，還需在分閘狀態(tài)時保持良好的絕緣能力。真空滅弧室的屏蔽筒零件用來吸收電流開斷過程的電弧生成物，避免瓷殼內壁受到金屬蒸汽沉積導致絕緣能力下降。

常見的屏蔽筒固定方式有中間封接式、外露式、瓷殼內臺旋壓式、瓷殼內臺焊接式等。中間封接式固定方式通過瓷殼與中間封接環(huán)之間、屏蔽筒與中間封接環(huán)之間釬焊的方式實現屏蔽筒固定，具有固定牢固可靠的優(yōu)點，且瓷殼加工簡單、內壁不需要加工臺階，但該方式需要兩節(jié)瓷殼，既增加了兩道焊縫而增加了漏氣幾率，又存在中封部位對瓷殼外表面放電的可能。外露式固定方式相當于中間封接式的演變，該固定方式取消了中間封接環(huán)，使屏蔽筒外露，屏蔽筒兩端與瓷殼端面直接釬焊，該方式在瓷殼直徑不增加的情況下增加了屏蔽筒直徑，從而適用于直徑較大開斷能力較大的電極的布置，但采用該方式會顯著增加滅弧室高度，不利于產品小型化。瓷殼內臺旋壓式固定方式采用一節(jié)瓷殼，瓷殼內壁上有固定屏蔽筒用臺階，通過機械旋壓屏蔽筒的一個端口，使屏蔽筒旋壓端口翻邊后懸掛固定于瓷殼內臺上，該方式沒有中間封接式的中封部位放電問題，并具有成本較低，操作簡便的優(yōu)點，但存在屏蔽通固定后經高溫后易松動歪斜的缺陷。瓷殼內臺焊接式固定方式同樣采用內壁有固定屏蔽筒用臺階的一節(jié)瓷殼，但該臺階需要加工金屬化層，以便于與屏蔽筒釬焊，該固定方式操作簡便，屏蔽筒固定牢固，但由于瓷殼內臺階需要加工金屬化層，增加了瓷殼制造成本。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種屏蔽筒與瓷殼的固定方法，其采用內臺階無需加工金屬化層的一節(jié)瓷殼，并引入了內襯過渡環(huán)薄壁零件，通過內襯過渡環(huán)旋壓包裹方式實現了瓷殼內臺加工金屬化層的同等效果，屏蔽筒與內襯過渡環(huán)再通過焊接方式固定在瓷殼上。

本發(fā)明還公開一種利用該固定方法固定屏蔽筒和瓷殼的真空滅弧室。

本發(fā)明所采用的一種技術方案是：一種屏蔽筒與瓷殼的固定方法，包括步驟：

加工一節(jié)瓷殼，在所述瓷殼內壁加工一個臺階，所述臺階下端為斜面；

加工一個與所述臺階形狀相適應的金屬材質的內襯過渡環(huán)，所述內襯過渡環(huán)包括掛接于所述臺階的掛接部以及與所述臺階側壁相貼合的貼合部，所述掛接部與所述貼合部相連；

將所述內襯過渡環(huán)掛接于所述瓷殼的臺階上；

最后將屏蔽筒采用焊接方式與所述內襯過渡環(huán)進行焊接固定，即完成屏蔽筒與瓷殼的固定工作。

本發(fā)明的特點還在于，

所述貼合部遠離掛接部的一端連接有擴口部。

將所述內襯過渡環(huán)掛接于所述瓷殼的臺階上并與屏蔽筒焊接之前，還包括步驟：采用旋壓方式將所述內襯過渡環(huán)的擴口部包裹于所述瓷殼的臺階下端斜面處。

所述屏蔽筒與內襯過渡環(huán)采用釬焊方式進行固定。

本發(fā)明所采用的另一種技術方案是：一種真空滅弧室，包括瓷殼、金屬材質的內襯過渡環(huán)以及屏蔽筒；