[發(fā)明專利]一種屏蔽筒與瓷殼的固定方法及真空滅弧室在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811237026.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-10-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109273315A | 公開（公告）日： | 2019-01-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 曹小軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 陜西寶光真空電器股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01H33/662 | 分類號(hào)： | H01H33/662;H01H33/664 |
| 代理公司： | 西安弘理專利事務(wù)所 61214 | 代理人： | 鐘歡 |
| 地址： | 721006 陜西*** | 國(guó)省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 過渡環(huán) 瓷殼 內(nèi)襯 屏蔽筒 掛接部 貼合部 掛接 貼合 真空滅弧室 擴(kuò)口部 焊接方式 焊接固定 金屬化層 內(nèi)壁加工 臺(tái)階側(cè)壁 依次相連 制造成本 上端面 薄壁 側(cè)壁 對(duì)正 內(nèi)壁 內(nèi)臺(tái) 偏斜 釬焊 下端 加工 | ||
1.一種屏蔽筒與瓷殼的固定方法，其特征在于，包括步驟：
加工一節(jié)瓷殼，在所述瓷殼內(nèi)壁加工一個(gè)臺(tái)階，所述臺(tái)階下端為斜面；
加工一個(gè)與所述臺(tái)階形狀相適應(yīng)的金屬材質(zhì)的內(nèi)襯過渡環(huán)，所述內(nèi)襯過渡環(huán)包括掛接于所述臺(tái)階的掛接部以及與所述臺(tái)階側(cè)壁相貼合的貼合部，所述掛接部與所述貼合部相連；
將所述內(nèi)襯過渡環(huán)掛接于所述瓷殼的臺(tái)階上；
最后將屏蔽筒采用焊接方式與所述內(nèi)襯過渡環(huán)進(jìn)行焊接固定，即完成屏蔽筒與瓷殼的固定工作。
2.如權(quán)利要求1所述的一種屏蔽筒與瓷殼的固定方法，其特征在于，所述貼合部遠(yuǎn)離掛接部的一端連接有擴(kuò)口部。
3.如權(quán)利要求2所述的一種屏蔽筒與瓷殼的固定方法，其特征在于，將所述內(nèi)襯過渡環(huán)掛接于所述瓷殼的臺(tái)階上并與屏蔽筒焊接之前，還包括步驟：采用旋壓方式將所述內(nèi)襯過渡環(huán)的擴(kuò)口部包裹于所述瓷殼的臺(tái)階下端斜面處。
4.如權(quán)利要求1所述的一種屏蔽筒與瓷殼的固定方法，其特征在于，所述屏蔽筒與內(nèi)襯過渡環(huán)采用釬焊方式進(jìn)行固定。
5.一種真空滅弧室，其特征在于，包括瓷殼、金屬材質(zhì)的內(nèi)襯過渡環(huán)以及屏蔽筒；
所述瓷殼的內(nèi)壁具有臺(tái)階，所述臺(tái)階下端為斜面；
所述內(nèi)襯過渡環(huán)包括依次相連的掛接部、貼合部以及擴(kuò)口部，所述掛接部掛接于所述臺(tái)階的上端面，所述貼合部與所述臺(tái)階的側(cè)壁相貼合，所述擴(kuò)口部與所述臺(tái)階下端的斜面相貼合；
所述屏蔽筒與所述內(nèi)襯過渡環(huán)通過焊接方式相固定。
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