[發明專利]一種金手指的加工方法及設置金手指的電路板結構

在審

• 申請號: 201811236653.4
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109195337A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 李繼林;葉慶忠;麥睿明
• 申請（專利權）人: 湖北金祿科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/36;H05K1/11;H05K1/02
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本發明公開了一種金手指的加工方法及設置金手指的電路板結構，以解決金手指電路板產品使用起來不夠方便和靈活的技術問題。上述方法可包括：提供多層板，所述多層板包括軟電路板，壓合在軟電路板兩面的層壓板，以及，埋設在軟電路板和層壓板之間的墊片，所述墊片位于多層板的第二區域，所述第二區域的兩側分別是第一區域和第三區域；在所述多層板的第三區域加工金屬化通孔，并形成金手指，所述金手指與所述軟電路板上的線路層連接；將所述多層板的第二區域內的軟電路板以外的部分去除，使得所述多層板三個區域分別形成電路板本體，柔性連接結構，及通過所述柔性連接結構延伸于所述電路板本體以外、成為延伸式金手指的金手指模塊。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種金手指的加工方法和具有金手指的電路板結構。

背景技術

金手指電路板產品多用于插拔，作為功率和控制信號的輸入輸出方式，目前已經非常常見。由于金手指結構均在電路板表面，其插拔只能朝向一個方向，使用起來不夠方便和靈活。

發明內容

本發明實施例提供一種金手指的加工方法及設置金手指的電路板結構，以解決金手指電路板產品使用起來不夠方便和靈活的技術問題。

本發明第一方面提供一種金手指的加工方法，包括：

提供多層板，所述多層板包括軟電路板，壓合在軟電路板兩面的層壓板，以及，埋設在軟電路板和層壓板之間的墊片，所述墊片位于多層板的第二區域，所述第二區域的兩側分別是第一區域和第三區域；

在所述多層板的第三區域加工金屬化通孔，并形成金手指，所述金手指通過所述金屬化通孔與所述軟電路板上的線路層連接；

將所述多層板的第二區域內的軟電路板以外的部分去除，使得所述多層板的第一區域內的部分形成電路板本體，第三區域內的部分形成金手指模塊，第二區域內的部分形成柔性連接結構，所述金手指模塊通過所述柔性連接結構延伸于所述電路板本體以外，成為延伸式金手指。

本發明第二方面提供一種設置金手指的電路板結構，包括：

電路板本體和金手指模塊以及柔性連接結構；所述柔性連接結構的一端與所述電路板本體連接，另一端與所述金手指模塊連接；所述金手指模塊上具有金屬化通孔，所述金手指模塊表面的金手指，通過所述金屬化盲孔與所述柔性連接結構上的線路層連接。

由上可見，本發明實施例以軟電路板作為內層，制成的具有電路板包括彼此獨立的電路板本體和金手指模塊，兩者通過軟電路板柔性連接結構連接，使得，相對于電路板本體，其延伸式的金手指模塊可以在多個方向彎折，使用起來更加方便，更加靈活。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明一個實施例提供的金手指的加工方法的示意圖；

圖2是本發明另一實施例提供的金手指的加工方法的示意圖；

圖3a至3i是采用本發明實施例方法制作電路板時各個加工階段的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種金手指的加工方法及設置金手指的電路板結構，以解決金手指電路板產品使用起來不夠方便和靈活的技術問題。

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。