[發明專利]一種金手指的加工方法及設置金手指的電路板結構

在審

• 申請號: 201811236653.4
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109195337A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 李繼林;葉慶忠;麥睿明
• 申請（專利權）人: 湖北金祿科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/36;H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種金手指的加工方法，其特征在于，包括：

提供多層板，所述多層板包括軟電路板，壓合在軟電路板兩面的層壓板，以及，埋設在軟電路板和層壓板之間的墊片，所述墊片位于多層板的第二區域，所述第二區域的兩側分別是第一區域和第三區域；

在所述多層板的第三區域加工金屬化通孔，并形成金手指，所述金手指通過所述金屬化通孔與所述軟電路板上的線路層連接；

將所述多層板的第二區域內的軟電路板以外的部分去除，使得所述多層板的第一區域內的部分形成電路板本體，第三區域內的部分形成金手指模塊，第二區域內的部分形成柔性連接結構，所述金手指模塊通過所述柔性連接結構延伸于所述電路板本體以外，成為延伸式金手指。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成金手指包括：

在所述多層板的表面形成表層線路層，所述表層線路層包括位于第三區域內的金手指線路；

對所述金手指線路電鍍金，形成位于所述第三區域內的金手指。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述多層板的第二區域內的軟電路板以外的部分去除包括：

采用控深銑工藝，將所述多層板的第二區域內的層壓板部分去除，顯露出所述墊片，并去除所述墊片。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述多層板的第二區域內的軟電路板以外的部分去除的步驟中，還包括：

將所述多層板的第三區域內的金手指范圍以外的部分控深銑去除。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述形成金手指之前，還包括：

在所述多層板的第三區域內加工環繞金手指范圍的三個方向邊界的通槽，所述三個方向邊界是指：與區域分界線垂直的第一邊界和第二邊界，以及與區域分界線平行且遠離區域分界線的第三邊界，所述區域分界線是指第二區域與第三區域的分界線；

將所述多層板的第三區域內的金手指范圍以外的部分控深銑去除包括：

將所述多層板的第二區域內和第三區域的、位于金手指范圍以外的部分連接部分去除，使得所述第三區域的金手指范圍以外的部分脫落。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述多層板的第二區域內的軟電路板以外的部分去除之前，還包括：

在所述多層板的表面設置隔離片，所述隔離片覆蓋第二區域和第三區域；

在設置了隔離片的多層板的表面壓合外層板；

加工出位于第一區域的金屬化通孔，以及，在所述外層板的表面形成位于第一區域內的外層線路圖形；

將所述外層板的第二區域和第三區域內的部分去除，并去除所述隔離片。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于：

所述軟電路板包括可彎折絕緣層以及形成在可彎折絕緣層兩面的線路層，所述可彎折絕緣層是聚酰亞胺PI材質的絕緣層。

8.一種設置金手指的電路板結構，其特征在于，包括：

電路板本體和金手指模塊以及柔性連接結構；所述柔性連接結構的一端與所述電路板本體連接，另一端與所述金手指模塊連接；所述金手指模塊上具有金屬化通孔，所述金手指模塊表面的金手指，通過所述金屬化通孔與所述柔性連接結構上的線路層連接。

9.根據權利要求8所述的電路板結構，其特征在于：

所述柔性連接結構是一軟電路板的中間部分，所述軟電路板的一端壓合于所述電路板本體的內層中，所述軟電路板的另一端壓合于所述金手指模塊的內層中。

10.根據權利要求8所述的電路板結構，其特征在于：

所述軟電路板包括可彎折絕緣層以及形成在可彎折絕緣層兩面的線路層，所述可彎折絕緣層是聚酰亞胺PI材質的絕緣層。