[發明專利]一種懸空金手指的加工方法及電路板

在審

• 申請號: 201811236641.1
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109379840A
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 李繼林;葉慶忠;麥睿明
• 申請（專利權）人: 湖北金祿科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種一種懸空金手指的加工方法及電路板，以解決現有的金手指電路板存在的，局限性很強，通用性很差，容易導致資源浪費及成本提升的技術問題。方法包括：將具有金手指圖形的金手指覆銅板壓合于多層板的內層；在所述多層板的成型區以外加工一組導通孔，所述導通孔通過所述金手指覆銅板上的大銅片和所述金手指圖形連接；控深銑顯露出所述金手指圖形；對所述金手指圖形鍍金；將所述多層板的成型區以外的非金手指圖形部分控深銑去除，形成金手指，制得具有懸空結構金手指的電路板。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種懸空金手指的加工方法及電路板。

背景技術

目前，帶金手指的印刷電路板(PCB)板，其結構設計上普遍采用將金手指涉及在線路板表層成型區以內的方式。而提供插拔功能的金手指，應和插拔接口的尺寸匹配，金手指電路板的厚度應和插拔接口的開口高度保持一致，當插拔接口的開口高度固定時，金手指所在的電路板厚度也就因此固定。

當金手指電路板板要實現多功能需求而需要增加板厚時，則配套的插拔接口設備要做全部變換，非常浪費資源和成本；金手指電路板由于厚度固定，不能應用于不同尺寸的插拔接口，導致金手指電路板的通用性很差；當同一設備有多個插拔接口時，必須設計多個對應厚度的金手指電路板，會影響產品的裝配空間，并導致資源浪費和成本提升。

綜上，現有的金手指電路板，局限性很強，通用性很差，容易導致資源浪費及成本提升。

發明內容

本發明實施例提供一種一種懸空金手指的加工方法及電路板，以解決現有的金手指電路板存在的，局限性很強，通用性很差，容易導致資源浪費及成本提升的技術問題。

本發明第一方面提供一種懸空金手指的加工方法，可包括：

提供金手指覆銅板，所述金手指覆銅板一端的金手指區域具有多個金手指圖形和大銅片，所述金手指圖形分為與所述大銅片相連的顯露區以及遠離所述大銅片的壓合區，所述金手指覆銅板的非金手指區域具有線路圖形；

壓合多層板，其中，將所述金手指覆銅板壓合于所述多層板的內層，使所述金手指圖形的顯露區和所述大銅片位于多層板的成型區以外；

在所述多層板的成型區以外加工一組導通孔，所述導通孔與所述金手指覆銅板上的大銅片連接；

對所述多層板的對應于所述金手指圖形的部分進行控深銑，顯露出所述金手指圖形；

以所述大銅片區域保留的部分多層板的表面金屬層為電鍍引線，對所述金手指圖形鍍金；

將所述多層板的成型區以外的非金手指圖形部分控深銑去除，形成延伸于所述多層板的本體以外的多個金手指，制得具有懸空金手指的電路板。

本發明第二方面提供一種具有懸空金手指的電路板，可包括：

電路板本體和至少一個懸空金手指，所述懸空金手指的一端嵌入所述電路板本體中，另一端從所述電路板本體的一個側壁延伸而出，所述金手指為鍍金覆銅板結構。

由上可見，本發明實施例采用將具有金手指圖形的金手指覆銅板壓合于多層板內層，并控深銑顯露出金手指圖形以便鍍金，最后控深銑加工出懸空金手指的技術方案，取得了以下技術效果：

可依據插拔接口的開口高度來進行金手指厚度設計，進而滿足不同插拔接口插拔需求；由于金手指為懸空結構，金手指厚度與電路板厚度無關，因此所受局限被減小，通用性較強，不容易導致資源浪費及成本提升。

當電路板要實現多功能需求而增加板厚時，由于金手指是懸空結構的獨立模塊，不會因此而變更，不必更改原有的插拔接口設備，節約了資源和成本；

當不同尺寸的插拔接口需要用同一款電路板時，只需要增加或減少植入的金手指的厚度即可，無需變更電路板厚度，簡單方便，通用性強。