[發(fā)明專利]一種懸空金手指的加工方法及電路板

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• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109379840A
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李繼林;葉慶忠;麥睿明
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北金祿科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種懸空金手指的加工方法，其特征在于，包括：

提供金手指覆銅板，所述金手指覆銅板一端的金手指區(qū)域具有多個金手指圖形和大銅片，所述金手指圖形分為與所述大銅片相連的顯露區(qū)以及遠(yuǎn)離所述大銅片的壓合區(qū)，所述金手指覆銅板的非金手指區(qū)域具有線路圖形；

壓合多層板，其中，將所述金手指覆銅板壓合于所述多層板的內(nèi)層，使所述金手指圖形的顯露區(qū)和所述大銅片位于多層板的成型區(qū)以外；

在所述多層板的成型區(qū)以外加工一組導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔與所述金手指覆銅板上的大銅片連接；

對所述多層板的對應(yīng)于所述金手指圖形的部分進(jìn)行控深銑，顯露出所述金手指圖形；

以所述大銅片區(qū)域保留的部分多層板的表面金屬層為電鍍引線，對所述金手指圖形鍍金；

將所述多層板的成型區(qū)以外的非金手指圖形部分控深銑去除，形成延伸于所述多層板的本體以外的多個金手指，制得具有懸空金手指的電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于：

所述壓合多層板的步驟中，在所述金手指圖形的表面貼膠帶，并在已貼膠帶的金手指圖形上設(shè)置墊片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于：

在所述多層板的成型區(qū)以外加工一組導(dǎo)通孔的步驟中，還在所述多層板的成型區(qū)以內(nèi)加工一組金屬化通孔，每個金屬化通孔與一個金手指圖形連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于，對所述多層板的對應(yīng)于所述金手指圖形的部分進(jìn)行控深銑之前，還包括：

在所述多層板的表面制作外層線路，以及在所述外層線路上設(shè)置阻焊層。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加工方法，其特征在于，對所述多層板的對應(yīng)于所述金手指圖形的部分進(jìn)行控深銑包括：

對所述多層板的對應(yīng)于所述金手指圖形的顯露區(qū)的區(qū)域控深銑，直到顯露出所述墊片，然后去除所述墊片和所述膠帶，使所述金手指圖形顯露出來。

6.一種具有懸空金手指的電路板，其特征在于，包括：

電路板本體和至少一個懸空金手指，所述懸空金手指的一端嵌入所述電路板本體中，另一端從所述電路板本體的一個側(cè)壁延伸而出，所述金手指為鍍金覆銅板結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于：

所述電路板本體包括多層線路層，每一個懸空金手指通過金屬化通孔與所述多層線路層中的至少一層相連。