[發明專利]封裝材料與薄膜

有效

• 申請號: 201811235415.1
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109749361B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 陳文彬;陳凱琪;黃淑禎
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C08K3/36
• 分類號: C08K3/36;C08L63/00;C08L83/06;C08L13/00;C08J5/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 秦劍

本發明提供一封裝材料，可包含：(a)環氧基倍半硅氧烷、(b)環氧樹脂、以及(c)含硅氧烷?酰亞胺基的苯并噁嗪化合物；其中(a)環氧基倍半硅氧烷與(b)環氧樹脂的重量比例為0.3：1至10：1，(a)環氧基倍半硅氧烷與(b)環氧樹脂的總重與(c)含硅氧烷?酰亞胺基的苯并噁嗪化合物的重量比例為100：20至100：150。

技術領域

本發明關于一種封裝材料。

背景技術

近幾年來，隨著電子產品日趨輕薄短小與高效能的需求驅動下，各種小型化封裝的發展，成為封裝業界主要的技術競爭重點。晶圓級尺寸封裝(WLCSP)已經引領在手持式電腦，平板和電腦等行動裝置、ICT等產品應用領域，以及汽車和可穿戴產品等市場。由于市場與產品功能需求，半導體產業正逐漸發展3D IC封裝技術，并使用熱壓接合技術取代傳統的覆晶回焊接合，其中熱壓合非導電膠工藝近年來也蓬勃發展。

晶圓級構裝的薄膜封裝材料的特性需求，包括：半交聯階段(B-stage)薄膜對晶片的粘著性佳且可透明對位、B-stage薄膜貼附到晶圓可承受切割、以及低應力。而在一般半導體元件封裝、印刷電路板中廣為應用的環氧樹脂，雖具有可加工性、耐高溫高濕性等特點，但已不足以因應須具備高信賴度的半導體元件封裝材料的特性需求。綜上所述，目前亟需能符合晶圓級構裝所需特性的封裝材料。

發明內容

本發明一實施方案提供的封裝材料，包含：(a)環氧基倍半硅氧烷(epoxysilsesquioxane)；(b)環氧樹脂；以及(c)含硅氧烷-酰亞胺基的苯并噁嗪化合物(siloxane-imide-containing benzoxazine)；其中(a)環氧基倍半硅氧烷與(b)環氧樹脂的重量比例為0.3：1至10：1，(a)環氧基倍半硅氧烷與(b)環氧樹脂的總重與(c)含硅氧烷-酰亞胺基的苯并噁嗪化合物的重量比例為100：20至100：150。

本發明一實施方案提供的薄膜可由前述的封裝材料經涂布烘烤形成。

實施方案

在本發明一實施方案中，封裝材料可包含(a)環氧基倍半硅氧烷(epoxysilsesquioxane)、(b)環氧樹脂、以及(c)含硅氧烷-酰亞胺基的苯并噁嗪化合物(siloxane-imide-containing benzoxazine)。在一實施方案中，上述(a)環氧基倍半硅氧烷可具有如式1或式2所示的結構：

(R¹SiO_3/2)_n1(R²SiO_2/2)_n2 式1

(R³SiO_3/2)_n3(R⁴SiO_3/2)_n4 式2