[發明專利]封裝材料與薄膜有效
| 申請號： | 201811235415.1 | 申請日： | 2018-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN109749361B | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發明（設計）人： | 陳文彬;陳凱琪;黃淑禎 | 申請（專利權）人： | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號： | C08K3/36 | 分類號： | C08K3/36;C08L63/00;C08L83/06;C08L13/00;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 秦劍 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 材料 薄膜 | ||
1.一種封裝材料，包含：
(a)環氧基倍半硅氧烷(epoxy silsesquioxane)；
(b)環氧樹脂；以及
(c)含硅氧烷-酰亞胺基的苯并噁嗪化合物(siloxane-imide-containingbenzoxazine)，
其中(a)環氧基倍半硅氧烷與(b)環氧樹脂的重量比例為0.3：1至10：1；
其中(a)環氧基倍半硅氧烷與(b)環氧樹脂的總重與(c)含硅氧烷-酰亞胺基的苯并噁嗪化合物的重量比例為100：20至100：150，其中(a)環氧基倍半硅氧烷為具有式1或式2所示的結構，
(R1SiO3/2)n1(R2SiO2/2)n2 式1
(R3SiO3/2)n3(R4SiO3/2)n4 式2
其中R1、R3各自為C1-C10烷基或芳香基；R2、R4各自為環氧基環己基乙基(epoxycyclohexylethyl)或環氧丙基醚烯丙基(epoxypropyl ether allyl group)；n1+n2為4至12的整數，n2為2、4、或6；以及n3+n4為4至12的整數，n4為2、3、4、6、8、10、或12。
2.如權利要求1所述的封裝材料，其中(c)含硅氧烷-酰亞胺基的苯并噁嗪化合物具有式3所示的結構，
其中每一R5各自為C1-C10的烷基或芳香基；每一R6各自為C1-C10的烷基或芳香基；以及n5為1至18。
3.如權利要求1所述的封裝材料，其中(b)環氧樹脂包括雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、聚丙烯酸環氧樹脂、酯環族環氧樹脂、甘油環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、苯氧基環氧樹脂、或上述的組合。
4.如權利要求1所述的封裝材料，還包含(d)胺硬化劑，其中(a)環氧基倍半硅氧烷與(b)環氧樹脂的總重與(d)胺硬化劑的重量比例為100：1至100：2.5。
5.如權利要求1所述的封裝材料，還包含(e)無機粉體，其中(a)環氧基倍半硅氧烷與(b)環氧樹脂的總重與(e)無機粉體的重量比例為100：30至100：60；其中(e)無機粉體包括SiO2、ZnO2、TiO2、Al2O3、CaCO3、或上述的組合，且(e)無機粉體的粒徑為0.1μm至1μm。
6.如權利要求1所述的封裝材料，還包含(f)增韌劑，其中(a)環氧基倍半硅氧烷與(b)環氧樹脂的總重與(f)增韌劑的重量比例為100：12至100：25；其中(f)增韌劑包括丁腈橡膠、羧酸基丁腈橡膠、聚硫橡膠、環氧基丁腈橡膠、或上述的組合。
7.如權利要求1所述的封裝材料，還包含(g)反應促進劑，其中(a)環氧基倍半硅氧烷與(b)環氧樹脂的總重與(g)反應促進劑的重量比例為100：7至100：12；其中(g)反應促進劑包括咪唑類化合物。
8.如權利要求1所述的封裝材料，還包含(h)助焊劑，其中(a)環氧基倍半硅氧烷與(b)環氧樹脂的總重與(h)助焊劑的重量比例為100：4至100：7；其中(h)助焊劑包括有機酸類化合物、喹啉類化合物、或上述的組合。
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