[發(fā)明專利]封裝材料與薄膜

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811235415.1
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109749361B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳文彬;陳凱琪;黃淑禎
• 申請（專利權(quán)）人: 財團法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號: C08K3/36
• 分類號: C08K3/36;C08L63/00;C08L83/06;C08L13/00;C08J5/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 秦劍

1.一種封裝材料，包含：

(a)環(huán)氧基倍半硅氧烷(epoxy silsesquioxane)；

(b)環(huán)氧樹脂；以及

(c)含硅氧烷-酰亞胺基的苯并噁嗪化合物(siloxane-imide-containingbenzoxazine)，

其中(a)環(huán)氧基倍半硅氧烷與(b)環(huán)氧樹脂的重量比例為0.3：1至10：1；

其中(a)環(huán)氧基倍半硅氧烷與(b)環(huán)氧樹脂的總重與(c)含硅氧烷-酰亞胺基的苯并噁嗪化合物的重量比例為100：20至100：150，其中(a)環(huán)氧基倍半硅氧烷為具有式1或式2所示的結(jié)構(gòu)，

(R¹SiO_3/2)_n1(R²SiO_2/2)_n2 式1

(R³SiO_3/2)_n3(R⁴SiO_3/2)_n4 式2

其中R¹、R³各自為C₁-C₁₀烷基或芳香基；R²、R⁴各自為環(huán)氧基環(huán)己基乙基(epoxycyclohexylethyl)或環(huán)氧丙基醚烯丙基(epoxypropyl ether allyl group)；n1+n2為4至12的整數(shù)，n2為2、4、或6；以及n3+n4為4至12的整數(shù)，n4為2、3、4、6、8、10、或12。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝材料，其中(c)含硅氧烷-酰亞胺基的苯并噁嗪化合物具有式3所示的結(jié)構(gòu)，

其中每一R⁵各自為C₁-C₁₀的烷基或芳香基；每一R⁶各自為C₁-C₁₀的烷基或芳香基；以及n5為1至18。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝材料，其中(b)環(huán)氧樹脂包括雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、雙酚S環(huán)氧樹脂、聚丙烯酸環(huán)氧樹脂、酯環(huán)族環(huán)氧樹脂、甘油環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、苯氧基環(huán)氧樹脂、或上述的組合。

4.如權(quán)利要求1所述的封裝材料，還包含(d)胺硬化劑，其中(a)環(huán)氧基倍半硅氧烷與(b)環(huán)氧樹脂的總重與(d)胺硬化劑的重量比例為100：1至100：2.5。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝材料，還包含(e)無機粉體，其中(a)環(huán)氧基倍半硅氧烷與(b)環(huán)氧樹脂的總重與(e)無機粉體的重量比例為100：30至100：60；其中(e)無機粉體包括SiO₂、ZnO₂、TiO₂、Al₂O₃、CaCO₃、或上述的組合，且(e)無機粉體的粒徑為0.1μm至1μm。

6.如權(quán)利要求1所述的封裝材料，還包含(f)增韌劑，其中(a)環(huán)氧基倍半硅氧烷與(b)環(huán)氧樹脂的總重與(f)增韌劑的重量比例為100：12至100：25；其中(f)增韌劑包括丁腈橡膠、羧酸基丁腈橡膠、聚硫橡膠、環(huán)氧基丁腈橡膠、或上述的組合。

7.如權(quán)利要求1所述的封裝材料，還包含(g)反應(yīng)促進劑，其中(a)環(huán)氧基倍半硅氧烷與(b)環(huán)氧樹脂的總重與(g)反應(yīng)促進劑的重量比例為100：7至100：12；其中(g)反應(yīng)促進劑包括咪唑類化合物。

8.如權(quán)利要求1所述的封裝材料，還包含(h)助焊劑，其中(a)環(huán)氧基倍半硅氧烷與(b)環(huán)氧樹脂的總重與(h)助焊劑的重量比例為100：4至100：7；其中(h)助焊劑包括有機酸類化合物、喹啉類化合物、或上述的組合。