[發明專利]一種Mini LED模組及其制作方法

在審

• 申請號: 201811235316.3
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109257872A
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 曾照明;姚述光;劉德武;萬垂銘;區偉能;鄺健
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍

本發明公開了一種Mini LED模組及其制作方法，該Mini LED模組包括：PCB板和至少一個Mini LED芯片；在PCB板上的第一焊盤上設置有第一阻焊點、第二焊盤上設置有第二阻焊點；該Mini LED芯片的正極焊盤與第一焊盤連接，該Mini LED芯片的負極焊盤與第二焊盤連接；該Mini LED芯片位于第一阻焊點與第二阻焊點之間，且該Mini LED芯片與第一阻焊點之間具有第一間隙，該Mini LED芯片與第二阻焊點之間具有第二間隙。本發明的Mini LED模組及其制作方法能有效提高Mini LED芯片的貼裝良率，減少大尺寸PCB板貼裝Mini LED芯片的累積公差。

技術領域

本發明涉及LED技術領域，尤其涉及一種Mini LED模組及其制作方法。

背景技術

Mini LED芯片是一種芯片尺寸在100μm×100μm左右的LED芯片，其具有色彩飽和度高、可局部調光、亮度高、節能等優點，可應用于背光顯示器，已成為最近的研究熱點。

為了提高背光顯示器的顯色性，現有的Mini LED模組通常將Mini LED芯片貼裝在PCB板上來實現超小的混光距離。但是，一方面，由于倒裝型Mini LED芯片的尺寸為數十微米級、常規LED芯片的尺寸為亞毫米級，因而倒裝型Mini LED芯片的尺寸遠小于常規LED芯片的尺寸，且倒裝型Mini LED芯片的焊盤直徑小于150μm，一般僅為常規LED芯片的焊盤直徑的1/10，這就使得在制作Mini LED模組時，容易因Mini LED芯片偏移而降低Mini LED模組貼裝良率。

另一方面，因PCB板制作工藝的限制，現有的PCB板的焊盤直徑均大于150μm；且在制備Mini LED模組時，一塊PCB板上通常設置有多個呈陣列分布的焊盤，使得PCB板具有較大尺寸。因而，現有的Mini LED模組還存在因PCB尺寸大而產生較大的累積公差，增加MiniLED芯片在大尺寸PCB板上的貼裝難度，進而降低Mini LED模組的貼裝良率。

發明內容

針對上述問題，本發明的一種Mini LED模組及其制作方法，能夠有效避免MiniLED芯片偏移，提高Mini LED芯片的貼裝良率，進而能減少大尺寸PCB板貼裝Mini LED芯片的累積公差，提高Mini LED模組的貼裝良率。

為解決上述技術問題，本發明的一種Mini LED模組，包括：PCB板和至少一個MiniLED芯片；

在所述PCB板上設置有至少一組元件焊盤，所述至少一組元件焊盤包含第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤上設置有第一阻焊點、所述第二焊盤上設置有第二阻焊點，以定位所述至少一個Mini LED芯片的安裝位置；

所述至少一個Mini LED芯片的正極焊盤與所述第一焊盤連接，所述至少一個MiniLED芯片的負極焊盤與所述第二焊盤連接；

所述至少一個Mini LED芯片位于所述第一阻焊點與所述第二阻焊點之間，且所述至少一個Mini LED芯片與所述第一阻焊點之間具有第一間隙，所述至少一個Mini LED芯片與所述第二阻焊點之間具有第二間隙。