[發明專利]一種Mini LED模組及其制作方法

在審

• 申請號: 201811235316.3
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109257872A
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 曾照明;姚述光;劉德武;萬垂銘;區偉能;鄺健
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍

1.一種Mini LED模組，其特征在于，包括：PCB板和至少一個Mini LED芯片；

在所述PCB板上設置有至少一組元件焊盤，所述至少一組元件焊盤包含第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤上設置有第一阻焊點、所述第二焊盤上設置有第二阻焊點，以定位所述至少一個Mini LED芯片的安裝位置；

所述至少一個Mini LED芯片的正極焊盤與所述第一焊盤連接，所述至少一個Mini LED芯片的負極焊盤與所述第二焊盤連接；

所述至少一個Mini LED芯片位于所述第一阻焊點與所述第二阻焊點之間，且所述至少一個Mini LED芯片與所述第一阻焊點之間具有第一間隙，所述至少一個Mini LED芯片與所述第二阻焊點之間具有第二間隙。

2.如權利要求1所述的Mini LED模組，其特征在于，所述第一間隙的寬度為所述正極焊盤寬度的1.0～1.5倍；所述第二間隙的寬度為所述負極焊盤寬度的1.0～1.5倍。

3.如權利要求1或2所述的Mini LED模組，其特征在于，所述第一阻焊點和所述第二阻焊點的直徑相同，且所述第一阻焊點和所述第二阻焊點以所述至少一個Mini LED芯片的中軸線為對稱軸呈軸對稱分布；

或者，所述第一阻焊點和所述第二阻焊點以所述至少一個Mini LED芯片的中心為對稱中心呈中心對稱分布；

或者，所述第一阻焊點和所述第二阻焊點的直徑不同，且所述第一阻焊點和所述第二阻焊點正對設置。

4.如權利要求3所述Mini LED模組，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤的面積均大于所述Mini LED芯片的面積，所述第一阻焊點和所述第二阻焊點的中心點朝向所述至少一個Mini LED芯片方向偏移的偏移量不超過30μm，所述第一阻焊點和所述第二阻焊點的中心點背離所述至少一個Mini LED芯片方向偏移的偏移量不超過30μm。

5.如權利要求1所述的Mini LED模組，其特征在于，所述第一阻焊點和所述第二阻焊點的材料均為熱固性高分子材料。

6.一種Mini LED模組的制作方法，其特征在于，適用于至少一個Mini LED芯片制作于PCB板的至少一組元件焊盤上，包括如下步驟：

根據預設的點膠位置分別在所述至少一組元件焊盤的第一焊盤上制作第一阻焊點、在所述至少一組元件焊盤的第二焊盤上制作第二阻焊點，以定位所述至少一個Mini LED芯片的貼裝位置；

對點膠后的PCB板進行加熱固化；

在所述第一焊盤上涂覆第一金屬連接層，并使所述第一金屬連接層延伸至所述第一阻焊點以與所述第一阻焊點部分接觸；以及，在所述第二焊盤上涂覆第二金屬連接層，并使所述第二金屬連接層延伸至所述第二阻焊點以與所述第二阻焊點部分接觸；

將所述至少一個Mini LED芯片貼裝至所述PCB板，以使所述至少一個Mini LED芯片的正極焊盤與所述第一金屬連接層連接、所述至少一個Mini LED芯片的負極焊盤與所述第二金屬連接層連接；

采用回流焊工藝分別將所述第一金屬連接層與所述第一阻焊點分離、將所述第二金屬連接層與所述第二阻焊點分離，使得所述至少一個Mini LED芯片與所述第一阻焊點之間形成第一間隙，所述至少一個Mini LED芯片與所述第二阻焊點之間形成第二間隙。

7.如權利要求6所述的Mini LED模組的制作方法，其特征在于，通過如下步驟確定第一阻焊點和第二阻焊點的點膠位置：

采用點膠工藝分別在所述第一焊盤上預點第一阻焊點、在所述第二焊盤上預點第二阻焊點；

分別測量預點的第一阻焊點的直徑和預點的第二阻焊點的直徑；

對預點膠后的PCB板進行加熱固化，以測量固化后的第一阻焊點的直徑和固化后的第二阻焊點的直徑；

根據第一直徑差值和所述固化后的第一阻焊點的直徑，以及第二直徑差值和所述固化后的第二阻焊點的直徑，確定所述第一阻焊點和所述第二阻焊點在所述PCB板上的點膠位置；其中，第一直徑差值為所述預點的第一阻焊點的直徑和所述固化后的第一阻焊點的直徑之間的差值，第二直徑差值為所述預點的第二阻焊點的直徑和所述固化后的第二阻焊點的直徑之間的差值。