[發(fā)明專利]一種電磁加熱的PVD設(shè)備及其生產(chǎn)工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811234575.4
• 申請(qǐng)日: 2018-10-23
• 公開（公告）號(hào): CN109518133A
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林榮川
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 集美大學(xué)
• 主分類號(hào): C23C14/24
• 分類號(hào): C23C14/24;C23C14/02;H05B6/10
• 代理公司: 北京權(quán)智天下知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛(ài)

本發(fā)明公開了一種電磁加熱的PVD設(shè)備，涉及材料鍍膜相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，包括殼體和輸送裝置，殼體的一側(cè)中部開設(shè)有進(jìn)料口，殼體的另一側(cè)中部開設(shè)有出料口，輸送裝置包括密封框、第一固定塊和第二固定塊，固定桿的一端固定連接有限位塊，固定桿的另一端貫穿第一固定塊并固定連接有第一固定框。本發(fā)明還公開了一種電磁加熱的PVD設(shè)備的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：A：清洗、B：烘干、C：固定、D：抽真空、E：轟擊、F：鍍膜、G：冷卻、H：取件、I：包裝。本發(fā)明在輸送裝置內(nèi)設(shè)置固定桿和壓縮彈簧，使得第一固定框具有伸縮的性能，方便裝夾不同厚度的待鍍材料，相比電阻加熱的傳遞式加熱方式，避免了熱量的浪費(fèi)，節(jié)省了加熱的時(shí)間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及材料鍍膜相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電磁加熱的PVD設(shè)備及其生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)

PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理氣相沉積)的縮寫，指利用物理過(guò)程實(shí)現(xiàn)物質(zhì)轉(zhuǎn)移，將靶材蒸發(fā)源的原子或分子轉(zhuǎn)移到基材表面上的過(guò)程。它的作用是可以是某些有特殊性能(強(qiáng)度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等)的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。PVD基本方法為:在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術(shù)，利用氣體放電使靶材蒸發(fā)并使被蒸發(fā)物質(zhì)與氣體都發(fā)生電離，利用電場(chǎng)的加速作用，使被蒸發(fā)物質(zhì)及其反應(yīng)產(chǎn)物沉積在工件上。

現(xiàn)有技術(shù)中，加熱方式一般都是使用電熱圈發(fā)熱，通過(guò)傳導(dǎo)的方式把熱量傳到料筒上，而這樣只有內(nèi)側(cè)的熱量傳導(dǎo)到料筒上，外側(cè)的熱量大部分失散到空氣中，存在熱傳導(dǎo)損失，并導(dǎo)致環(huán)境溫度上升，另外電阻絲加熱還有一個(gè)缺點(diǎn)就是功率密度低，有一些需要溫度較高的場(chǎng)合就無(wú)法實(shí)現(xiàn)加熱靶材，將靶材激發(fā)形成鍍膜粒子。使用電熱圈發(fā)熱來(lái)加熱靶材的方式效率低，所鍍出來(lái)的膜厚也不均勻，鍍膜表面粗糙。

在中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)?zhí)枺篊N201210570478.9中公開有一種采用電磁加熱的PVD設(shè)備，該電磁加熱的PVD設(shè)備，雖然，采用電磁對(duì)靶材進(jìn)行加熱，其加熱速度快、控溫準(zhǔn)確，提高了生產(chǎn)效率，但是，該電磁加熱的PVD設(shè)備，不便加工厚度不同的工件，使用范圍受限，不利于推廣使用。

因此，提出一種電磁加熱的PVD設(shè)備及其生產(chǎn)工藝來(lái)解決上述問(wèn)題很有必要。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種電磁加熱的PVD設(shè)備及其生產(chǎn)工藝，解決了現(xiàn)有的PVD設(shè)備生產(chǎn)效率低和裝夾受限的問(wèn)題。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種電磁加熱的PVD設(shè)備，包括：

殼體，所述殼體的一側(cè)中部開設(shè)有進(jìn)料口，所述殼體的另一側(cè)中部開設(shè)有出料口，所述殼體的兩側(cè)內(nèi)壁均開設(shè)有限位槽，所述限位槽的下方開設(shè)有通孔，所述殼體的內(nèi)部設(shè)有待鍍材料，所述待鍍材料的一端位于進(jìn)料口處，所述待鍍材料的另一端位于出料口處，所述殼體的兩側(cè)中部均設(shè)有運(yùn)料框；

輸送裝置，所述輸送裝置包括密封框、第一固定塊和第二固定塊，所述第一固定塊的內(nèi)部開設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有固定桿，所述固定桿的一端固定連接有限位塊，所述固定桿的另一端貫穿第一固定塊并固定連接有第一固定框，所述固定桿的中部外側(cè)套接有壓縮彈簧，壓縮彈簧的一端與第一固定塊固定連接，壓縮彈簧的另一端與固定框固定連接；

所述第一固定框的中部設(shè)有第一轉(zhuǎn)軸，所述第一轉(zhuǎn)軸的外側(cè)固定連接有第一轉(zhuǎn)輥，所述第一轉(zhuǎn)軸的一端與第一固定框活動(dòng)連接，所述第一轉(zhuǎn)軸的另一端依次貫穿第一固定框和通孔并固定連接有第一電機(jī)，所述固定框的兩端均固定連接有限位柱，所述限位柱與限位槽貼合連接；

所述第二固定塊的頂端固定連接有第二固定框，所述第二固定框的中部設(shè)有第二轉(zhuǎn)軸，所述第二轉(zhuǎn)軸的外側(cè)固定連接有第二轉(zhuǎn)輥，所述第二轉(zhuǎn)軸的一端與第一固定框活動(dòng)連接，所述第二轉(zhuǎn)軸的另一端依次貫穿第一固定框和殼體并固定連接有第二電機(jī)；