[發明專利]印刷布線板

有效

• 申請號: 201811233846.4
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109699121B
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發明（設計）人: 足立武馬;牧野年秀;野口英俊
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;李輝

1.一種印刷布線板，其由以下部分構成：

芯基板，其具有：具有第1面和與所述第1面為相反側的第2面的芯層、所述芯層的所述第1面上的第1導體層、所述芯層的所述第2面上的第2導體層、以及貫穿所述芯層并對所述第1導體層和所述第2導體層進行連接的通孔導體；

第1樹脂絕緣層，其具有第3面和與所述第3面為相反側的第4面，以所述第4面與所述第1面對置的方式形成在所述第1面和所述第1導體層上；

第2樹脂絕緣層，其具有第7面和與所述第7面為相反側的第8面，以所述第8面與所述第2面對置的方式形成在所述第2面和所述第2導體層上；

內側第1導體層，其形成在所述第1樹脂絕緣層的所述第3面上；

內側第2導體層，其形成在所述第2樹脂絕緣層的所述第7面上；

最外側第1樹脂絕緣層，其具有第5面和與所述第5面為相反側的第6面，以所述第6面朝向所述第1面的方式形成在所述第1樹脂絕緣層和所述內側第1導體層上；

最外側第2樹脂絕緣層，其具有第9面和與所述第9面為相反側的第10面，以所述第10面朝向所述第2面的方式形成在所述第2樹脂絕緣層和所述內側第2導體層上；

最外側第1導體層，其形成在所述最外側第1樹脂絕緣層上；

最外側第2導體層，其形成在所述最外側第2樹脂絕緣層上；

第1阻焊層，其形成在所述最外側第1樹脂絕緣層和所述最外側第1導體層上；以及

第2阻焊層，其形成在所述最外側第2樹脂絕緣層和所述最外側第2導體層上，

其中，

形成所述第1導體層的導體電路的截面形狀為大致梯形，形成所述第2導體層的導體電路的截面形狀為大致梯形，形成所述內側第1導體層的導體電路的截面形狀為大致梯形，形成所述內側第2導體層的導體電路的截面形狀為大致梯形，形成所述最外側第1導體層的導體電路的截面形狀為大致梯形，形成所述最外側第2導體層的導體電路的截面形狀為大致梯形，

所述第1面、所述第2面、所述第3面、所述第5面、所述第7面和所述第9面分別具有粗糙面，

所述第1面的粗糙面具有第1十點平均粗糙度rz1，

所述第2面的粗糙面具有第2十點平均粗糙度rz2，

所述第3面的粗糙面具有第3十點平均粗糙度rz3，

所述第5面的粗糙面具有第5十點平均粗糙度rz5，

所述第7面的粗糙面具有第7十點平均粗糙度rz7，

所述第9面的粗糙面具有第9十點平均粗糙度rz9，

所述rz3在所述rz3、所述rz1、所述rz2、所述rz5和所述rz9之中最小，

所述rz7在所述rz7、所述rz1、所述rz2、所述rz5和所述rz9之中最小，

所述第1導體層、所述第2導體層、所述內側第1導體層、所述內側第2導體層、所述最外側第1導體層和所述最外側第2導體層由金屬箔、所述金屬箔上的種子層和所述種子層上的電鍍膜形成，

所述第1導體層由多個第1導體電路、和相鄰的所述第1導體電路之間的第1空間形成，

所述第2導體層由多個第2導體電路、和相鄰的所述第2導體電路之間的第2空間形成，

所述內側第1導體層由多個內側第1導體電路、和相鄰的所述內側第1導體電路之間的內側第1空間形成，

所述內側第2導體層由多個內側第2導體電路、和相鄰的所述內側第2導體電路之間的內側第2空間形成，

所述最外側第1導體層由多個最外側第1導體電路、和相鄰的所述最外側第1導體電路之間的最外側第1空間形成，

所述最外側第2導體層由多個最外側第2導體電路、和相鄰的所述最外側第2導體電路之間的最外側第2空間形成，

所述第1導體電路具有第1導體電路寬度，所述第2導體電路具有第2導體電路寬度，所述內側第1導體電路具有內側第1導體電路寬度，所述內側第2導體電路具有內側第2導體電路寬度，所述最外側第1導體電路具有最外側第1導體電路寬度，所述最外側第2導體電路具有最外側第2導體電路寬度，

所述第1導體電路寬度具有最小第1導體電路寬度，所述第2導體電路寬度具有最小第2導體電路寬度，所述內側第1導體電路寬度具有最小內側第1導體電路寬度，所述內側第2導體電路寬度具有最小內側第2導體電路寬度，所述最外側第1導體電路寬度具有最小最外側第1導體電路寬度，所述最外側第2導體電路寬度具有最小最外側第2導體電路寬度，

所述最小內側第1導體電路寬度在所述最小內側第1導體電路寬度、所述最小第1導體電路寬度、所述最小第2導體電路寬度、所述最小最外側第1導體電路寬度和所述最小最外側第2導體電路寬度之中最小，

所述最小內側第2導體電路寬度在所述最小內側第2導體電路寬度、所述最小第1導體電路寬度、所述最小第2導體電路寬度、所述最小最外側第1導體電路寬度和所述最小最外側第2導體電路寬度之中最小，

所述第1空間具有第1空間寬度，所述第2空間具有第2空間寬度，所述內側第1空間具有內側第1空間寬度，所述內側第2空間具有內側第2空間寬度，所述最外側第1空間具有最外側第1空間寬度，所述最外側第2空間具有最外側第2空間寬度，

所述第1空間寬度具有最小第1空間寬度，所述第2空間寬度具有最小第2空間寬度，所述內側第1空間寬度具有最小內側第1空間寬度，所述內側第2空間寬度具有最小內側第2空間寬度，所述最外側第1空間寬度具有最小最外側第1空間寬度，所述最外側第2空間寬度具有最小最外側第2空間寬度，

所述最小內側第1空間寬度在所述最小內側第1空間寬度、所述最小第1空間寬度、所述最小第2空間寬度、所述最小最外側第1空間寬度和所述最小最外側第2空間寬度之中最小，

所述最小內側第2空間寬度在所述最小內側第2空間寬度、所述最小第1空間寬度、所述最小第2空間寬度、所述最小最外側第1空間寬度和所述最小最外側第2空間寬度之中最小，

所述最小第1導體電路在所述最小第1導體電路的底面與所述最小第1導體電路的側面之間具有第1底角，

所述最小第2導體電路在所述最小第2導體電路的底面與所述最小第2導體電路的側面之間具有第2底角，

所述最小內側第1導體電路在所述最小內側第1導體電路的底面與所述最小內側第1導體電路的側面之間具有內側第1底角，

所述最小內側第2導體電路在所述最小內側第2導體電路的底面與所述最小內側第2導體電路的側面之間具有內側第2底角，

所述最小最外側第1導體電路在所述最小最外側第1導體電路的底面與所述最小最外側第1導體電路的側面之間具有最外側第1底角，

所述最小最外側第2導體電路在所述最小最外側第2導體電路的底面與所述最小最外側第2導體電路的側面之間具有最外側第2底角，

所述內側第1底角在所述內側第1底角、所述第1底角、所述第2底角、所述最外側第1底角和所述最外側第2底角之中最大，

所述內側第2底角在所述內側第2底角、所述第1底角、所述第2底角、所述最外側第1底角和所述最外側第2底角之中最大。