[發(fā)明專(zhuān)利]一種集成電路卡結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811230655.2
• 申請(qǐng)日: 2018-10-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111079883A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉震
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江蘇凱亞環(huán)保科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 文雯

1.一種集成電路卡結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括集成電路卡基片（1）、封口膠（2）、芯片封裝樹(shù)脂（3）、芯片信號(hào)引線（4）、半導(dǎo)體芯片（5）以及電極模片（6），所述集成電路卡基片（1）一側(cè)設(shè)置有封口膠（2），所述封口膠（2）一側(cè)設(shè)置有芯片封裝樹(shù)脂（3），所述芯片封裝樹(shù)脂（3）上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片（5），所述半導(dǎo)體芯片（5）周?chē)O(shè)置有芯片信號(hào)引線（4），所述半導(dǎo)體芯片（5）以及芯片信號(hào)引線（4）上端還設(shè)置有電極模片（6），所述集成電路卡基片（1）為尼龍材料制成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路卡結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述集成電路卡基片（1）的厚度為0.5-1cm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路卡結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述集成電路卡基片（1）的外表面還涂覆有納米銀離子涂層。