[發(fā)明專利]一種集成電路卡結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811230655.2
• 申請日: 2018-10-22
• 公開（公告）號: CN111079883A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉震
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇凱亞環(huán)保科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 文雯

本發(fā)明公開了一種集成電路卡結(jié)構(gòu)，它包括集成電路卡基片（1）、封口膠（2）、芯片封裝樹脂（3）、芯片信號引線（4）、半導(dǎo)體芯片（5）以及電極模片（6），所述集成電路卡基片（1）一側(cè)設(shè)置有封口膠（2），所述封口膠（2）一側(cè)設(shè)置有芯片封裝樹脂（3），所述芯片封裝樹脂（3）上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片（5），所述半導(dǎo)體芯片（5）周圍設(shè)置有芯片信號引線（4），所述半導(dǎo)體芯片（5）以及芯片信號引線（4）上端還設(shè)置有電極模片（6），所述集成電路卡基片（1）為尼龍材料制成。本發(fā)明采用集成電路卡結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使用壽命長，能夠自我殺菌。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路卡技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路卡結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

集成電路卡，又稱IC卡 (Integrated Circuit Card），也稱智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微電路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是將一個微電子芯片嵌入符合ISO 7816標(biāo)準(zhǔn)的卡基中，做成卡片形式。IC卡與讀寫器之間的通訊方式可以是接觸式，也可以是非接觸式。根據(jù)通訊接口把IC卡分成接觸式IC卡、非接觸式IC和雙界面卡。目前，現(xiàn)有的集成電路卡存在結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理，亟需本領(lǐng)域技術(shù)人員研究出一種集成電路卡。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供了一種集成電路卡結(jié)構(gòu)。

為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：一種集成電路卡結(jié)構(gòu)，它包括集成電路卡基片、封口膠、芯片封裝樹脂、芯片信號引線、半導(dǎo)體芯片以及電極模片，所述集成電路卡基片一側(cè)設(shè)置有封口膠，所述封口膠一側(cè)設(shè)置有芯片封裝樹脂，所述芯片封裝樹脂上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片周圍設(shè)置有芯片信號引線，所述半導(dǎo)體芯片以及芯片信號引線上端還設(shè)置有電極模片，所述集成電路卡基片為尼龍材料制成。

作為本發(fā)明更加優(yōu)選地，所述集成電路卡基片的厚度為0.5-1cm。

作為本發(fā)明更加優(yōu)選地，所述集成電路卡基片的外表面還涂覆有納米銀離子涂層。

基于上述技術(shù)方案，本發(fā)明的與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明采用集成電路卡結(jié)構(gòu)，集成電路卡基片一側(cè)設(shè)置有封口膠，封口膠一側(cè)設(shè)置有芯片封裝樹脂，芯片封裝樹脂上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片周圍設(shè)置有芯片信號引線，半導(dǎo)體芯片以及芯片信號引線上端還設(shè)置有電極模片，集成電路卡基片為尼龍材料制成，集成電路卡基片的外表面還涂覆有納米銀離子涂層，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使用壽命長，能夠自我殺菌。

附圖說明

圖1為本發(fā)明集成電路卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1.集成電路卡基片，2.封口膠，3.芯片封裝樹脂，4.芯片信號引線，5.半導(dǎo)體芯片，6.電極模片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的解釋說明。

如圖1所示，一種集成電路卡結(jié)構(gòu)，它包括集成電路卡基片1、封口膠2、芯片封裝樹脂3、芯片信號引線4、半導(dǎo)體芯片5以及電極模片6，所述集成電路卡基片1一側(cè)設(shè)置有封口膠2，所述封口膠2一側(cè)設(shè)置有芯片封裝樹脂3，所述芯片封裝樹脂3上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片5，所述半導(dǎo)體芯片5周圍設(shè)置有芯片信號引線4，所述半導(dǎo)體芯片5以及芯片信號引線4上端還設(shè)置有電極模片6，所述集成電路卡基片1為尼龍材料制成。

所述集成電路卡基片1的厚度為0.5-1cm。所述集成電路卡基片1的外表面還涂覆有納米銀離子涂層。

上述內(nèi)容為本發(fā)明的示例及說明，但不意味著本發(fā)明可取得的優(yōu)點(diǎn)受此限制，凡是本發(fā)明實(shí)踐過程中可能對結(jié)構(gòu)的簡單變換、和/或一些實(shí)施方式中實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)的其中一個或多個均在本申請的保護(hù)范圍內(nèi)。