[發明專利]陣列基板及其制備方法、顯示面板有效
| 申請號: | 201811228973.5 | 申請日: | 2018-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN109524420B | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發明(設計)人: | 李海龍;劉亮亮 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/84;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 牛南輝;劉薇 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 及其 制備 方法 顯示 面板 | ||
1.一種陣列基板,包括:
基板;
位于所述基板上的發光器件和與所述發光器件相鄰的臺座,其中,所述臺座的頂部具有至少一個突起;
位于所述至少一個突起上的布線;
位于所述基板上的像素定義層,其中,所述發光器件位于所述像素定義層之間;以及
位于所述像素定義層上的像素支撐部,
其中,所述布線的頂表面與所述像素支撐部的頂表面相比更遠離所述基板。
2.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述臺座和所述突起一體形成。
3.根據權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述臺座和所述突起的材料包括聚酰亞胺。
4.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述突起的橫截面形狀包括方形或圓形。
5.根據權利要求4所述的陣列基板,其特征在于,所述臺座的橫截面形狀包括方形。
6.根據權利要求5所述的陣列基板,其特征在于,所述突起的橫截面形狀包括方形,所述突起的橫截面的邊長為15~25μm,相鄰所述突起之間的距離為10~15μm,所述臺座的橫截面的邊長為115~125μm。
7.根據權利要求1所述的陣列基板,
其中,所述發光器件包括位于所述基板上的陽極、位于所述陽極上的發光層和位于所述發光層上的陰極。
8.一種顯示面板,包括權利要求1至7中任一項所述的陣列基板和位于所述陣列基板上的觸控基板,
所述觸控基板包括:
蓋板;
位于所述蓋板靠近所述陣列基板的一側的觸控傳感器層;以及
位于所述觸控傳感器層靠近所述陣列基板的一側的絕緣層,
其中,所述陣列基板的所述布線與所述觸控傳感器層接觸。
9.一種制備陣列基板的方法,包括:
提供基板;
在所述基板上形成發光器件和與所述發光器件相鄰的臺座,其中,所述臺座的頂部具有至少一個突起;
在所述至少一個突起上形成布線;
在所述基板上形成像素定義層以使所述發光器件位于所述像素定義層之間;以及
在所述像素定義層上形成像素支撐部,
其中,所述布線的頂表面與所述像素支撐部的頂表面相比更遠離所述基板。
10.根據權利要求9所述方法,其特征在于,形成所述臺座和所述突起包括:
在所述基板上形成光敏前體材料;以及
使用半色調掩模構圖所述光敏前體材料以形成所述臺座和所述突起。
11.根據權利要求10所述的方法,其特征在于,所述光敏前體材料包括聚酰亞胺。
12.根據權利要求9所述的方法,其特征在于,所述發光器件包括位于所述基板上的陽極、位于所述陽極上的發光層和位于所述發光層上的陰極,其中,所述陽極和所述布線同層設置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司,未經京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811228973.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:TFT陣列基板的制作方法
- 下一篇:轉接基板及其制造方法、陣列基板及顯示裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





