[發(fā)明專利]密封件、電子產(chǎn)品以及電子產(chǎn)品的密封方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811223490.6
• 申請(qǐng)日: 2018-10-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111075926B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王彥彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F16J15/06
• 分類(lèi)號(hào): F16J15/06;F16M11/04
• 代理公司: 北京德崇智捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11467
• 代理人: 金星

本申請(qǐng)涉及密封技術(shù)，提供了一種密封件、電子產(chǎn)品以及電子產(chǎn)品的密封方法。密封件包括軟性密封材料的主體，所述主體還結(jié)合有硬質(zhì)材料的定位部，所述定位部設(shè)有卡扣結(jié)構(gòu)，所述卡扣結(jié)構(gòu)用于將所述密封件卡接定位于待密封件。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的密封件方案，由于在密封件軟性密封材料的主體還結(jié)合有硬質(zhì)材料的定位部，且定位部設(shè)有能進(jìn)行快速卡接定位的卡扣結(jié)構(gòu)，所以可以利用相對(duì)軟性密封材料具有更大硬度的部件提供定位效果，可以確保密封件在預(yù)裝、壓合等狀態(tài)下均能有效定位，從而提升密封效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及密封技術(shù)，尤其涉及一種可提升密封效果的密封件、電子產(chǎn)品以及電子產(chǎn)品的密封方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，密封條與密封圈等密封件一般用于部件之間間隙的密封，密封件一般會(huì)采用硅膠、橡膠這類(lèi)軟性密封材料。為了保證密封效果，部件之間還會(huì)向密封件施加能使其產(chǎn)生形變的壓力，以便于密封件在間隙內(nèi)形成過(guò)盈配合。

但是對(duì)于長(zhǎng)度比較大或面積比較大的間隙進(jìn)行密封時(shí)，不同位置的密封件會(huì)發(fā)生受力不均的情況，可能導(dǎo)致一些位置的密封件產(chǎn)生移位，密封件受壓合變形后可能發(fā)生密封不嚴(yán)的問(wèn)題。

雖然現(xiàn)有技術(shù)中也有一些解決方案，比如通過(guò)在被密封件開(kāi)設(shè)定位槽，以便于對(duì)密封件進(jìn)行預(yù)定位，但是壓合過(guò)程中，密封件仍有可能受力不均，導(dǎo)致密封件局部脫出，仍會(huì)發(fā)生密封失效的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例提供的方案解決的技術(shù)問(wèn)題是，因密封件發(fā)生移位而導(dǎo)致密封效果不佳的技術(shù)問(wèn)題。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N密封件、電子產(chǎn)品以及電子產(chǎn)品的密封方法。

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種密封件，包括軟性密封材料的主體，所述主體還結(jié)合有硬質(zhì)材料的定位部，所述定位部設(shè)有卡扣結(jié)構(gòu)，所述卡扣結(jié)構(gòu)用于將所述密封件卡接定位于待密封件。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：本申請(qǐng)實(shí)施例提供的該密封件方案，由于在密封件軟性密封材料的主體還結(jié)合有硬質(zhì)材料的定位部，且定位部設(shè)有能進(jìn)行快速卡接定位的卡扣結(jié)構(gòu)，所以可以利用相對(duì)軟性密封材料具有更大硬度的部件提供定位效果，可以確保密封件在預(yù)裝、壓合等狀態(tài)下均能有效定位，從而提升密封效果。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述定位部設(shè)置于所述主體延伸方式變化的位置。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述定位部包括至少兩個(gè)所述卡扣，兩個(gè)所述卡扣分別位于所述主體延伸方向上的相對(duì)兩側(cè)。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述密封件具有至少一個(gè)轉(zhuǎn)角處，所述轉(zhuǎn)角處設(shè)置所述定位部。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述定位部包括三個(gè)所述卡扣，所述轉(zhuǎn)角處內(nèi)側(cè)設(shè)置一個(gè)所述卡扣，所述轉(zhuǎn)角處外側(cè)設(shè)置兩個(gè)所述卡扣。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述轉(zhuǎn)角處為圓角過(guò)渡，所述轉(zhuǎn)角處外側(cè)的兩個(gè)所述卡扣分別鄰近圓角過(guò)渡的起點(diǎn)以及終點(diǎn)。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述主體與所述定位部通過(guò)包膠工藝、嵌件注塑成型工藝或模內(nèi)注塑工藝一體成型。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述定位部包括連接片以及連接于所述連接片的所述卡扣，所述主體包括覆蓋于所述連接片正面的面層，以及/或者覆蓋于所述連接片背面的背層。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述密封件為密封圈，包括多個(gè)直線段以及各所述直線段之間的轉(zhuǎn)角處。

第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電子產(chǎn)品，安裝有如前所述的密封件。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述電子產(chǎn)品包括第一殼體與第二殼體；所述第一殼體上設(shè)置有匹配所述密封件的密封槽，且對(duì)應(yīng)所述卡扣設(shè)置有卡接結(jié)構(gòu)。

第三方面，本申請(qǐng)實(shí)施例一種電子產(chǎn)品的密封方法，所述電子產(chǎn)品包括第一殼體與第二殼體；包括步驟：