[發明專利]密封件、電子產品以及電子產品的密封方法有效
| 申請號: | 201811223490.6 | 申請日: | 2018-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN111075926B | 公開(公告)日: | 2021-11-12 |
| 發明(設計)人: | 王彥彬 | 申請(專利權)人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | F16J15/06 | 分類號: | F16J15/06;F16M11/04 |
| 代理公司: | 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467 | 代理人: | 金星 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 密封件 電子產品 以及 密封 方法 | ||
1.一種密封件,包括軟性密封材料的主體,其特征在于,所述主體還結合有硬質材料的定位部,所述定位部設有卡扣結構,所述卡扣結構用于將所述密封件卡接定位于待密封件;
所述卡扣結構包括卡扣;
所述密封件具有至少一個轉角處,所述轉角處設置所述定位部;
所述定位部包括三個卡扣,所述轉角處內側設置一個所述卡扣,所述轉角處外側設置兩個所述卡扣。
2.如權利要求1所述的密封件,其特征在于,所述定位部設置于所述主體延伸方式變化的位置。
3.如權利要求1所述的密封件,其特征在于,所述定位部其中的兩個所述卡扣分別位于所述主體延伸方向上的相對兩側。
4.如權利要求1所述的密封件,其特征在于,所述轉角處為圓角過渡,所述轉角處外側的兩個所述卡扣分別鄰近圓角過渡的起點以及終點。
5.如權利要求1所述的密封件,其特征在于,所述主體與所述定位部通過包膠工藝、嵌件注塑成型工藝或模內注塑工藝一體成型。
6.如權利要求1所述的密封件,其特征在于,所述定位部包括連接片以及連接于所述連接片的所述卡扣,所述主體包括覆蓋于所述連接片正面的面層,以及/或者覆蓋于所述連接片背面的背層。
7.如權利要求1至6任一項所述的密封件,其特征在于,所述密封件為密封圈,包括多個直線段以及各所述直線段之間的轉角處。
8.一種電子產品,安裝有如權利要求1至7任一項所述的密封件。
9.如權利要求8所述的電子產品,其特征在于,所述電子產品包括第一殼體與第二殼體;所述第一殼體上設置有匹配所述密封件的密封槽,且對應所述卡扣設置有卡接結構。
10.一種電子產品的密封方法,所述電子產品包括第一殼體與第二殼體;包括步驟:
配置一個結合有定位部的密封件,所述定位部包括卡扣;
所述第一殼體上配置有匹配所述密封件的密封槽,且對應所述卡扣配置有卡接結構;
將所述密封件安裝于所述密封槽,且所述卡扣與對應的卡接結構卡接定位;
將所述第二殼體結合于所述第一殼體,以所述第二殼體擠壓所述密封件產生變形,而形成位于所述第一殼體與第二殼體之間的過盈配合密封;
所述密封件具有至少一個轉角處,所述轉角處設置所述定位部;
所述定位部包括三個所述卡扣,所述轉角處內側設置一個所述卡扣,所述轉角處外側設置兩個所述卡扣。
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