[發明專利]半導體設備的調度方法、調度裝置及系統

有效

• 申請號: 201811223430.4
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN111081590B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 雷花;紀紅
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 柴亮;張天舒

1.一種半導體設備的調度方法，所述半導體設備包括多個功能模塊，所述調度方法用于調度多個任務，其中每個任務用于將至少一片晶圓從晶盒中取出并依次傳輸至其中多個所述功能模塊后再傳輸入晶盒中，其特征在于，所述調度方法包括：

當前一任務中最后一片晶圓被傳輸至第一個所述功能模塊時，獲取前一任務涉及的各所述功能模塊中晶圓的分布狀態；

判斷各所述功能模塊中晶圓的分布狀態是否符合輔助檢測條件參數表，其中所述輔助檢測條件參數表中規定前一任務進行穩定傳輸所涉及的各所述功能模塊中晶圓的分布狀態；

如果前一任務涉及的功能模塊中晶圓的分布狀態與所述輔助檢測條件參數表一致，則啟動后一任務的第一片晶圓的傳輸動作序列的計算；

在前一任務中最后一片晶圓被傳輸至第一個所述功能模塊之前，該調度方法還包括建立所述輔助檢測條件參數表的步驟，其包括：

獲取前一任務的動態穩定傳輸動作序列；

確定所述動態穩定傳輸動作序列中前一任務中最后一片晶圓被從晶盒中取出前的所有傳輸動作完成時各功能模塊中晶圓的分布狀態，以該分布狀態作為所述輔助檢測條件參數表的項目內容。

2.根據權利要求1所述的調度方法，其特征在于，在所述啟動后一任務的第一片晶圓的傳輸動作序列的計算后，該調度方法還包括：將后一任務的第一片晶圓從晶盒中取出并傳輸至一個所述功能模塊。

3.根據權利要求1所述的調度方法，其特征在于，該調度方法還包括：如果前一任務涉及的功能模塊中晶圓的分布狀態與所述輔助檢測條件參數表不一致，則不啟動后一任務的第一片晶圓的傳輸動作序列的計算，待下一傳輸動作完成后，重新獲取前一任務涉及的各功能模塊中晶圓的分布狀態并判斷所述功能模塊中晶圓的分布狀態是否符合輔助檢測條件參數表，直到前一任務涉及的功能模塊中晶圓的分布狀態與所述輔助檢測條件參數表一致。

4.一種半導體設備的調度裝置，所述半導體設備包括多個功能模塊，所述調度裝置用于調度多個任務，其中每個任務用于將至少一片晶圓從晶盒中取出并依次傳輸至其中多個所述功能模塊后再傳輸入晶盒中，其特征在于，所述調度裝置包括：

第一獲取模塊，用于獲取前一任務中最后一片晶圓被傳輸至第一個所述功能模塊的第一狀態信息，并將該第一狀態信息發送至第二獲取模塊；

第二獲取模塊，用于在接收到第一狀態信息時，獲取前一任務涉及的各所述功能模塊中晶圓的分布狀態；

判斷模塊，用于判斷前一任務涉及的各所述功能模塊中晶圓的分布狀態是否符合輔助檢測條件參數表，其中所述輔助檢測條件參數表中規定前一任務進行穩定傳輸所涉及的各所述功能模塊中晶圓的分布狀態，如果判斷為是則向計算模塊輸出啟動信號；

所述計算模塊，用于在接收到所述啟動信號的情況下啟動計算后一任務的第一片晶圓的傳輸動作序列；

所述調度裝置還包括參數表生成模塊，用于獲取前一任務的動態穩定傳輸動作序列，確定所述動態穩定傳輸動作序列中前一任務中最后一片晶圓被從晶盒中取出前的所有傳輸動作完成時各功能模塊中晶圓的分布狀態，以該分布狀態作為所述輔助檢測條件參數表的項目內容。

5.根據權利要求4所述的調度裝置，其特征在于，所述調度裝置還包括執行模塊，用于根據所述計算模塊的計算結果將后一任務的第一片晶圓從晶盒中取出并傳輸至一個所述功能模塊。

6.一種半導體設備系統，其特征在于，包括根據權利要求4-5任意一項所述的半導體設備的調度裝置，還包括半導體設備，所述半導體設備包括多個功能模塊，所述調度裝置用于調度多個任務，其中每個任務用于將至少一片晶圓從晶盒中取出并依次傳輸至其中多個所述功能模塊后再傳輸入晶盒中。

7.根據權利要求6所述的半導體設備系統，其特征在于，所述功能模塊包括預抽真空腔室和工藝腔室。