[發明專利]晶圓傳輸機構在審
| 申請號： | 201811221029.7 | 申請日： | 2018-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN109216250A | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 王劍;許振杰;王同慶;趙德文;路新春 | 申請（專利權）人： | 清華大學;天津華海清科機電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 10008*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳輸機構 晶圓托架 平移滑軌 晶圓 支架 晶圓傳輸裝置 垂直方向間隔 傳輸效率 間隔設置 可移動 種晶 | ||
1.一種晶圓傳輸機構，其特征在于，包括：
支架；
至少一個晶圓傳輸裝置，其在支架的垂直方向間隔設置；所述晶圓傳輸裝置包括晶圓托架及平移滑軌，平移滑軌設置在支架上，晶圓托架可移動的設置在平移滑軌上，所述晶圓托架在垂直方向上間隔設置。
2.根據權利要求1所述的晶圓傳輸機構，其特征在于，所述晶圓傳輸裝置包括至少一對晶圓托架。
3.根據權利要求2所述的晶圓傳輸機構，其特征在于，每個所述晶圓托架上設置有連接件，所述連接件的自由端可滑動地設置在對應的所述平移滑軌上。
4.根據權利要求3所述的晶圓傳輸機構，其特征在于，所述平移滑軌上設置有滑槽，每個所述連接件的自由端設置有與對應的所述滑槽配合的滑塊。
5.根據權利要求1所述的晶圓傳輸機構，其特征在于，所述移動滑軌的一端構造為停放端，所述晶圓傳輸機構還包括：保濕組件，所述保濕組件設置在所述支架上且適于在所述晶圓托架移動至所述停放端時對所述晶圓托架上的晶圓進行保濕。
6.根據權利要求5所述的晶圓傳輸機構，其特征在于，所述保濕組件包括：
安裝架，所述安裝架固定在所述支架上；
噴液模塊，所述噴液模塊設置在所述安裝架上且所述噴液模塊的噴液口朝上設置。
7.根據權利要求6所述的晶圓傳輸機構，其特征在于，所述噴液口為多個，且多個所述噴液口中的至少部分的朝向不同。
8.根據權利要求7所述的晶圓傳輸機構，其特征在于，多個所述噴液口中的至少部分朝向所述平移滑軌上遠離所述停放端的一端。
9.根據權利要求6所述的晶圓傳輸機構，其特征在于，所述安裝架的上表面上設置有接水槽。
10.根據權利要求5所述的晶圓傳輸機構，其特征在于，每個所述晶圓傳輸裝置的上側設置有防塵板，每個所述晶圓傳輸裝置的下側設置有擋水板。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
