[發(fā)明專利]一種硅片圓片切割前準備工藝

在審

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• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN111070447A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐志華;張彥;陳玲
• 申請（專利權(quán)）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種硅片圓片切割前準備工藝，包括如下步驟：步驟1、根據(jù)產(chǎn)品名稱及劃片槽的大小確認劃片刀型號；步驟2、操作員在切割前應(yīng)該檢查載物臺。如果載物臺上有雜質(zhì)，操作員應(yīng)該用氣槍吹去這些雜質(zhì)；步驟3、點擊“刀片狀況資料”，讀取刀刃露出量；步驟4、純水檢測：檢查內(nèi)容：1.純水阻值2.純水PH值，頻率：每班一次，早晚班上班時進行。本發(fā)明的一種硅片圓片切割前準備工藝，再進行圓片切割前，對相關(guān)設(shè)備和圓片進行全方位的檢測，確保切割時的安全和切割的準確性，降低廢品發(fā)生率，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片切割行業(yè)，具體涉及一種硅片圓片切割前準備工藝。

背景技術(shù)

隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)突飛猛進，各種集成、控制電路需求急劇增長，對芯片封裝的需求也增長迅猛。

芯片封裝是指，將精密的半導(dǎo)體集成電路芯片安裝到框架上，然后利用引線將芯片與框架引腳相連接，最后用環(huán)氧樹脂將半導(dǎo)體集成電路芯片固封起來，外界通過引腳與內(nèi)部的芯片進行信號傳輸。封裝主要是對精密的半導(dǎo)體集成電路芯片進行固封，使半導(dǎo)體集成電路芯片在發(fā)揮作用的同時，不受外界濕度、灰塵的影響，同時提供良好的抗機械振動或沖擊保護，提高半導(dǎo)體集成電路芯片的適用性。同時封裝在金屬框架上，增加了散熱面積，提高了芯片的運行可靠性。

硅片在進行切割時，前期如果沒有對相應(yīng)的設(shè)備，產(chǎn)品進行準備，很容易照成后續(xù)出現(xiàn)廢品，這樣增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本，現(xiàn)有技術(shù)中沒有相關(guān)工藝的詳細說明。

現(xiàn)需要一種硅片圓片切割前準備工藝，以期可以解決上述技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種硅片圓片切割前準備工藝，以彌補現(xiàn)有生產(chǎn)過程中的不足。

為了達到上述目的，本發(fā)明提供了一種硅片圓片切割前準備工藝，步驟如下：

步驟1、根據(jù)產(chǎn)品名稱及劃片槽的大小確認劃片刀型號；

步驟2、操作員在切割前應(yīng)該檢查載物臺，如果載物臺上有雜質(zhì)，操作員應(yīng)該用氣槍吹去這些雜質(zhì)；

步驟3、點擊“刀片狀況資料”， 讀取刀刃露出量，刀刃露出量小于刀刃最小露出量時，需更換劃片刀，刀刃最小露出量=圓片厚度+切入膜量+50um，若劃片刀露出量沒有達到規(guī)定的使用下限但刀痕不符合規(guī)范時也需要更換劃片刀；

步驟4、純水檢測： 檢查內(nèi)容：純水阻值 ； 純水PH值，頻率：每班一次，早晚班上班時進行。

優(yōu)選地，在進行硅片圓片切割前準備工藝時，操作員必須戴上防靜電手套、指套、防靜電腕帶。

優(yōu)選地，在步驟4中，純水發(fā)生處阻值要大于14 MΩ·cm，純水PH值正常范圍為6-8。

本發(fā)明的一種硅片圓片切割前準備工藝，再進行圓片切割前，對相關(guān)設(shè)備和圓片進行全方位的檢測，確保切割時的安全和切割的準確性，降低廢品發(fā)生率，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。

具體實施方式

本發(fā)明主要針對芯片封裝過程中的裝片工序，提供了一種硅片圓片切割前準備工藝，具體步驟如下：

步驟1、根據(jù)產(chǎn)品名稱及劃片槽的大小確認劃片刀型號；

步驟2、操作員在切割前應(yīng)該檢查載物臺，如果載物臺上有雜質(zhì)，操作員應(yīng)該用氣槍吹去這些雜質(zhì)；

步驟3、點擊“刀片狀況資料”， 讀取刀刃露出量，刀刃露出量小于刀刃最小露出量時，需更換劃片刀，刀刃最小露出量=圓片厚度+切入膜量+50um，若劃片刀露出量沒有達到規(guī)定的使用下限但刀痕不符合規(guī)范時也需要更換劃片刀；

步驟4、純水檢測： 檢查內(nèi)容：純水阻值；純水PH值，頻率：每班一次，早晚班上班時進行。