[發明專利]一種導電銀漿厚度測量方法在審
| 申請號： | 201811219595.4 | 申請日： | 2018-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN111076689A | 公開（公告）日： | 2020-04-28 |
| 發明（設計）人： | 徐志華;葛建秋;張彥;陳玲 | 申請（專利權）人： | 江陰蘇陽電子股份有限公司 |
| 主分類號： | G01B21/08 | 分類號： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214400 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導電 厚度 測量方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種導電銀漿厚度測量方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1、將裝片完成的半成品，放置到測量臺上；
步驟2、根據芯片的4個角落劃分為4個測量區域A、B、C、D，分別測量芯片表面相對于承載座表面的尺寸，分別為LA、LB、LC、LD；
步驟3、將上述4個尺寸，分別減去芯片厚度LDie，得到實際的導電銀漿厚度值la、lb、lc、ld；
步驟4、將導電銀漿厚度實際值與許用值進行比對，判斷導電銀漿厚度實際值是否滿足設計需求；
步驟5、完成測量，將半成品放回生產工位。
2.根據權利1所述的一種導電銀漿厚度測量方法，其特征在于，上述步驟4中，導電銀漿許用厚度的標準為：
（1）當芯片短邊3.5mm時，導電銀漿許用厚度為10~40μm；
（2）當芯片短邊≥3.5mm時，導電銀漿許用厚度為15~30μm。
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