[發明專利]一種硅片圓片切刀更換工藝

在審

• 申請號: 201811218454.0
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN111070445A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 徐志華;張彥;陳玲
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及芯片切割行業，具體涉及一種硅片圓片切刀更換工藝，包括如下步驟：檢查并確認刀片種類、規格是否正確，否則按F5進入，再按F10鍵，進入刀片庫中選出正確的規格，硬刀選用27HECC，軟刀選用SOFTBLADE再退回“刀片更換”界面，此時界面已經更換了新的種類及規格，或者手動輸入刀片的各項參數，將光標移到“新/舊”攔，按F1鍵，選擇新刀或舊刀再按“ENTER”鍵確認刀片已更換，裝上前噴水蓋，關上防水蓋。按“SYS INIT”鍵，機器執行初始化，按“EXIT”鍵，界面將返回“刀片維護”界面，再按“EXIT”鍵，界面將返回主菜單界面。本發明的一種硅片圓片切刀更換工藝，有效保證更換切刀后切割位置的準確性，確保切割原片工作的連續性，操作簡單快捷。

技術領域

本發明涉及芯片切割行業，具體涉及一種硅片圓片切刀更換工藝。

背景技術

隨著科技發展，電子產業突飛猛進，各種集成、控制電路需求急劇增長，對芯片封裝的需求也增長迅猛。

芯片封裝是指，將精密的半導體集成電路芯片安裝到框架上，然后利用引線將芯片與框架引腳相連接，最后用環氧樹脂將半導體集成電路芯片固封起來，外界通過引腳與內部的芯片進行信號傳輸。封裝主要是對精密的半導體集成電路芯片進行固封，使半導體集成電路芯片在發揮作用的同時，不受外界濕度、灰塵的影響，同時提供良好的抗機械振動或沖擊保護，提高半導體集成電路芯片的適用性。同時封裝在金屬框架上，增加了散熱面積，提高了芯片的運行可靠性。

硅片在進行切割時，如果如果出現切刀損壞，需要及時對切刀進行更換，現有環島工藝容易對切刀位置進行改變，導致切割位置不準確。

現需要一種硅片圓片切刀更換工藝，以期可以解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種硅片圓片切刀更換工藝，以彌補現有生產過程中的不足。

為了達到上述目的，本發明提供了一種硅片圓片切刀更換工藝，步驟如下：

檢查并確認刀片種類、規格是否正確，否則按F5進入，再按F10鍵，進入刀片庫中選出正確的規格，硬刀選用27HECC，軟刀選用SOFTBLADE再退回“刀片更換”界面，此時界面已經更換了新的種類及規格，或者手動輸入刀片的各項參數，將光標移到“新/舊”攔，按F1鍵，選擇新刀或舊刀再按“ENTER”鍵確認刀片已更換，裝上前噴水蓋，關上防水蓋，按“SYS INIT”鍵，機器執行初始化，按“EXIT”鍵，界面將返回“刀片維護”界面，再按“EXIT”鍵，界面將返回主菜單界面，更換新刀片后，會自動調用磨刀程序，硬刀換軟刀或軟刀換硬刀時要更改主軸轉速和使用壽命，硬刀： 30000rpm， 4500feet，軟刀：18000rpm，850feet。

優選地，在進行切刀更換前，用蘸了去離子水的棉簽清潔“BBD”傳感器的表面 ，按F10鍵，進入“刀片破損檢測的調整”界面，檢查靈敏度的讀數是否在90%至100%范圍。

本發明的一種硅片圓片切刀更換工藝，有效保證更換切刀后切割位置的準確性，確保切割原片工作的連續性，操作簡單快捷。

具體實施方式

本發明主要針對芯片封裝過程中的裝片工序，提供了一種硅片圓片切刀更換工藝，具體步驟如下：

為了達到上述目的，本發明提供了一種硅片圓片切刀更換工藝，步驟如下：