[發明專利]一種硅片圓片切刀更換工藝

在審

• 申請號: 201811218454.0
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN111070445A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 徐志華;張彥;陳玲
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種硅片圓片切刀更換工藝，其特征在于，包括如下步驟：檢查并確認刀片種類、規格是否正確，否則按F5進入，再按F10鍵，進入刀片庫中選出正確的規格，硬刀選用27HECC，軟刀選用SOFTBLADE再退回“刀片更換”界面，此時界面已經更換了新的種類及規格，或者手動輸入刀片的各項參數，將光標移到“新/舊”攔，按F1鍵，選擇新刀或舊刀再按“ENTER”鍵確認刀片已更換，裝上前噴水蓋，關上防水蓋，按“SYS INIT”鍵，機器執行初始化，按“EXIT”鍵，界面將返回“刀片維護”界面，再按“EXIT”鍵，界面將返回主菜單界面，更換新刀片后，會自動調用磨刀程序，所述硬刀換軟刀或軟刀換硬刀時要更改主軸轉速和使用壽命，硬刀：30000rpm， 4500feet，軟刀：18000rpm，850feet。

2.根據權利1所述的一種硅片圓片切刀更換工藝，其特征在于，在進行切刀更換前，用蘸了去離子水的棉簽清潔“BBD”傳感器的表面 ，按F10鍵，進入“刀片破損檢測的調整”界面，檢查靈敏度的讀數是否在90%至100%范圍。