[發(fā)明專利]一種硅片晶圓激光切割工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811218203.2
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN111081635A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐志華;葛建秋;張彥
• 申請（專利權(quán)）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;B23K26/38;B23K26/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及芯片劃片行業(yè)，具體涉及一種硅片晶圓激光切割工藝，包括以下步驟：準備工作：穿好工作衣、工作鞋，帶好工作帽和工作手套，清掃工作場地，整理劃片設(shè)備以及劃片工具；對來料進行檢驗：檢驗內(nèi)容包括，芯片無碎裂現(xiàn)象；劃片操作。本發(fā)明的一種硅片晶圓激光切割工藝，切割過程確保走刀位置的準確性，和切割的精度，操作簡單，切割速度快，誤差極小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片劃片行業(yè)，具體涉及一種硅片晶圓激光切割工藝。

背景技術(shù)

隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)突飛猛進，各種集成、控制電路需求急劇增長，對芯片封裝的需求也增長迅猛。

芯片封裝是指，將精密的半導(dǎo)體集成電路芯片安裝到框架上，然后利用引線將芯片與框架引腳相連接，最后用環(huán)氧樹脂將半導(dǎo)體集成電路芯片固封起來，外界通過引腳與內(nèi)部的芯片進行信號傳輸。封裝主要是對精密的半導(dǎo)體集成電路芯片進行固封，使半導(dǎo)體集成電路芯片在發(fā)揮作用的同時，不受外界濕度、灰塵的影響，同時提供良好的抗機械振動或沖擊保護，提高半導(dǎo)體集成電路芯片的適用性。同時封裝在金屬框架上，增加了散熱面積，提高了芯片的運行可靠性。

硅片在進行切割過程中，需要確保切割的精度和切刀走刀的準確性。

現(xiàn)需要一種硅片晶圓激光切割工藝，以期可以解決上述技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種硅片晶圓激光切割工藝，以彌補現(xiàn)有測量過程中的不足。

為了達到上述目的，本發(fā)明提供了一種硅片晶圓激光切割工藝，步驟如下：

（1）準備工作：穿好工作衣`工作鞋，帶好工作帽和工作手套，清掃工作場地，整理劃片設(shè)備以及劃片工具；

（2）對來料進行檢驗：檢驗內(nèi)容包括，芯片無碎裂現(xiàn)象；

（3）劃片操作：具體步驟依次包括，

A按“激光劃片機操作規(guī)程”開啟激光劃片機,戴上激光防護眼鏡；

B將待切割芯片背面向上放在劃片機平臺上，緊貼著基準靠山；

C啟動切割程序，使激光劃片機處于工作狀態(tài)，調(diào)節(jié)激光器上微動旋鈕，使激光的焦點上下移動，當(dāng)激光打在芯片上散發(fā)的火花絕大部分向上竄并聽到清脆的切割聲音時即焦距調(diào)好；

D調(diào)節(jié)切割機電流旋鈕調(diào)節(jié)電流強度，使切割的硅片易于用手掰開；

E調(diào)節(jié)好以后即可以進行劃片；

F對劃好的芯片進行逐片自檢，使劃出的芯片基本符合尺寸要求。

優(yōu)選地，在步驟F中，誤差不超過0.2毫米。

優(yōu)選地，在步驟中，在步驟2中，每片不超過2個大于1mm的缺角或者缺塊，每片細柵斷線不超過1根，斷線長度不超過1毫米。

本發(fā)明的一種硅片晶圓激光切割工藝，切割過程確保走刀位置的準確性，和切割的精度，操作簡單，切割速度快，誤差極小。

具體實施方式

本發(fā)明的目的是提供一種硅片晶圓激光切割工藝，以彌補現(xiàn)有測量過程中的不足。

本發(fā)明的目的是提供一種硅片晶圓激光切割工藝，以彌補現(xiàn)有測量過程中的不足。

為了達到上述目的，本發(fā)明提供了一種硅片晶圓激光切割工藝，步驟如下：

（1）準備工作：穿好工作衣`工作鞋，帶好工作帽和工作手套，清掃工作場地，整理劃片設(shè)備以及劃片工具；

（2）對來料進行檢驗：檢驗內(nèi)容包括，芯片無碎裂現(xiàn)象；

（3）劃片操作：具體步驟依次包括，